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标题: 07SiP设计之沿Bond Finger方向fanout [打印本页]

作者: 老吴PCB 时间: 2020-4-13 08:05
标题: 07SiP设计之沿Bond Finger方向fanout

实际需求：

在设计好BondFinger后会发现，大部分BF(Bond Finger)由于排布密度比较大，连在一起排布比较宽泛的原因，导致各个BF的角度是由内向外逐渐扩散的。这就让设计者在为BF进行Fan out的时候增加了一定的难度，Fan out的线不能直接继承BF的角度，与BF的pad边沿形成非常规角度。老吴今天为大家介绍如何快速地对任意角度的BF进行批量自动Fan out的操作。

07SiP设计之沿Bond Finger方向fanout.pdf

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作者: 道法自然 时间: 2020-4-13 15:28
在设计好BondFinger后会发现，大部分BF(Bond Finger)由于排布密度比较大，连在一起排布比较宽泛的原因，导致各个BF的角度是由内向外逐渐扩散的。这就让设计者在为BF进行Fan out的时候增加了一定的难度，Fan out的线不能直接继承BF的角度，与BF的pad边沿形成非常规角度。老吴今天为大家介绍如何快速地对任意角度的BF进行批量自动Fan out的操作。

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