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标题: 05SiP设计之芯片堆叠设计 [打印本页]

作者: 老吴PCB 时间: 2020-4-13 08:02
标题: 05SiP设计之芯片堆叠设计

实际需求：

相较于MCM设计，SIP最大的特点是集成了多颗芯片或其它器件，并允许芯片与芯片之间可以实现立体堆叠，使之在有限的空间内实现电子系统设计。芯片堆叠设计可以是多种样式的，可以多个小芯片并排排列再某个大芯片上，多颗芯片塔式堆叠，芯片与芯片之间插入介质后再堆叠在一起等。SIP芯片堆叠设计大大节省了空间，缩小了基板的面积。

05SiP设计之芯片堆叠设计.pdf

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作者: embnn 时间: 2020-4-13 19:45
SIP芯片堆叠设计大大节省了空间，缩小了基板的面积

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