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标题: 05SiP设计之芯片堆叠设计 [打印本页]

作者: 老吴PCB    时间: 2020-4-13 08:02
标题: 05SiP设计之芯片堆叠设计
实际需求:
相较于MCM设计,SIP最大的特点是集成了多颗芯片或其它器件,并允许芯片与芯片之间可以实现立体堆叠,使之在有限的空间内实现电子系统设计。芯片堆叠设计可以是多种样式的,可以多个小芯片并排排列再某个大芯片上,多颗芯片塔式堆叠,芯片与芯片之间插入介质后再堆叠在一起等。SIP芯片堆叠设计大大节省了空间,缩小了基板的面积。
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05SiP设计之芯片堆叠设计.pdf

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作者: embnn    时间: 2020-4-13 19:45
SIP芯片堆叠设计大大节省了空间,缩小了基板的面积




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