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标题: 04SiP设计之3D腔体设计 [打印本页]

作者: 老吴PCB 时间: 2020-4-13 06:44
标题: 04SiP设计之3D腔体设计

实际需求：

在设计SIP基板的过程中，腔体设计是一种常见的设计方式，尤其是陶瓷基板的腔体设计，越来越受到设计者的广泛关注。腔体类型分为单级腔体，多级腔体，双面腔体以及埋入式腔体等等。腔体设计的好处不仅仅可以降低SIP器件的整体高度，缩短外圈键合线的长度，还由于Bond Finger可以分布在多级腔体的边沿，减少过孔数量等优势。

04SiP设计之3D腔体设计.pdf

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作者: embnn 时间: 2020-4-13 19:45
腔体设计的好处不仅仅可以降低SIP器件的整体高度，缩短外圈键合线的长度，还由于Bond Finger可以分布在多级腔体的边沿，减少过孔数量等优势。

作者: junjun1990 时间: 2020-4-13 21:00
学习分析

作者: xiáò虫 时间: 2020-4-23 21:08
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