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标题: FPC制造工艺介绍 [打印本页]

作者: love1    时间: 2020-4-10 13:27
标题: FPC制造工艺介绍
PCB一-印制电路板* O% W* Y6 S/ c& \* z% ?9 D7 Q5 Y
O FPC-柔性电路板、 挠性电路板、软板
* Q9 a0 t6 r# CFPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材$ J$ A/ N) L& m; N
制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷
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O FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性
( U  F% v! B- L: x4 u# e好的特点。
  Q1 N" _% p+ C2 a  F$ y' s" Y- SFPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、
& `3 \* E/ X8 |2 r) ~* I数码
$ `1 L6 L# M- f& j7 U3 s相机、LCM等很多产品。
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作者: 道法自然    时间: 2020-4-10 18:24
PCB一-印制电路板 FPC-柔性电路板、 挠性电路板、软板; FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材 制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷 电路板。




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