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是的!支持!原帖由 cmos 于 2008-4-17 13:15 发表- ~/ E2 c z1 `7 H- C; {! |
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小日本是最挑时间的,说好某天是交期,哪天就必须出来,但不意味着可以放松标准。否则订单就没有下一次了。9 @2 D6 F0 z* F2 n, ]! j
所以我曾经连续工作44天,平均每天早上9点到晚上12:00,中间还包含几个不眠之夜。第45天,写字楼停电 ...


原帖由 butterfl6 于 2008-5-27 17:33 发表) w! E6 V+ d8 G' [
图中用到的应该是ALLEGRO吧,PADS铺铜好像没有这个能力吧。可能你们做的产品要求比较严格,我以前也做过SONY的,没有这样要求过,呵呵
虽然你可以选择做一个差的工程师,但并不是说,你可以不知道好的标准是什么。原帖由 cmos 于 2008-5-28 10:13 发表# U% @1 w( a# ^% N6 C: J
如果你直接和sony的工程师接触的话,其实他们的要求不如想象中那么严。而且做北京sony和日本sony的pcb layout概念是不一样的。
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这也是sony等公司喜欢外包的缘故,因为他们知道自己的layout能力达不到某些要求 ...
原帖由 sarryfu 于 2008-6-1 03:02 发表; i$ |: q: ?6 N; `
问过一位给华为和SONY都做过互连设计外包的工程师,他是这么说的,华为注重系统,SONY注重细节。
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其实两者是一致的,反过来说也是必然的。2 j; Y' E& h3 x5 l7 m& u1 A& J
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也就是说华为自己的工程师在互连设计方面是可以抗衡任何世界先进公 ...
原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表
就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...
原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表
就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...

原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-4 22:06 发表% ?# S, u7 X* A6 W& H: W6 A
为何非得这样分成小块的铜皮呢
这样对返回路径有没有影响啊7 S) ~* u$ X) ^. x. \
实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表s" j/ z% B- w6 K$ \
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这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
原来如此啊原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表
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这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
原帖由 clockwork 于 2008-6-7 22:09 发表9 i, ?5 Q) a+ }' N& o
弱弱的提几个不明白的问题,不要笑话俺7 G/ L+ k* s d. h1 J" d& Q
2:shape corner必须大小一致,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。(这样做的目的是什么呢,是为了整齐划一么?)
3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点。(散热孔是规则设定的,还是人工画的)1 R0 \5 r: K W& o$ ?
4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部 (是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在?)0 G: O4 y/ }6 u9 T
5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ...

越看越没信心!
加油!
原帖由 cmos 于 2008-4-17 13:15 发表
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小日本是最挑时间的,说好某天是交期,哪天就必须出来,但不意味着可以放松标准。否则订单就没有下一次了。
所以我曾经连续工作44天,平均每天早上9点到晚上12:00,中间还包含几个不眠之夜。第45天,写字楼停电 ...
原帖由 dingyeyun 于 2008-9-1 14:24 发表" e' [* M' ]* g, _3 }& v+ r
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应该是每一段信号线(包括地线)的拐角不能少于多少度或者是距离大于多少,这么样的一个概念!其实这一点在挂载了PCB仿真的文件中就很能体现出来,以前蛇口TCL合资了一个斯曼特,那个公司的PCB文件里面就体现这点 ...
原帖由 lydz0728 于 2008-9-5 19:41 发表5 }2 |4 J% \4 n
我觉得就是SHAPE一定要在格点不太可理解的外,其它都属于基本要求,象CAP中间是不能铺铜,不能有尖角等等都是很正常的要求,也应该是要做到的.我没在别的公司呆过,只知道这些要求在我们公司是最基本的,尤其是在做日本的板 ...
原帖由 speed.zhou 于 2008-9-17 15:54 发表; t+ Q4 T0 g: L) x, C
其实他们那样做是因为他们不相信日本以外的人,所以他才那样要求,如果要求稍微放松了点就会放松的更多!以前我们也给小日本做过东西,不过我只是打杂的,现在是给国内的一些公司做,基本上我是按自己的经验做啦!管 ...
原帖由 cmos 于 2008-9-19 00:42 发表
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我很赞同,人各有异,日本人也是如此,我当然拿最极端的例子来说事,如果努力朝那个方向靠拢,才能在技术和工作态度上更趋于完美.

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