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标题: protel元件封装总结 [打印本页]
作者: keep    时间: 2020-4-8 13:43
标题: protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再 过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（ SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
# }" R* j0 X* m. C- Y电阻 AXIAL. w+ t. A1 N+ [  t: y! l
无极性电容 RAD+ e# \6 }, ?, |/ n7 u2 a
电解电容 RB-; K, k1 y" o  C; c
电位器 VR
) X; e# E" m  N! M$ j! F二极管 DIODE# O" V* U$ n% b. T
三极管 TO
( v+ f- r) Z* q7 r) ?, Z电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V! Q' J. v8 i9 L: R
场效应管 和三极管一样
/ f7 e0 {  W/ e; o1 m3 x整流桥 D－44 D－37 D－46
3 W3 u. }; C5 I! R* p3 K0 g' d/ W8 P3 K! h单排多针插座 CON SIP
1 G. u: I, h* K双列直插元件 DIP$ N. t8 E! l9 g' w
晶振 XTAL1
- P% _+ y% g+ `% b. A  @电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列' O6 M# \6 D% o1 F
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4$ \' v( C- ^3 y: j
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0) D; ?3 h( E/ ?: o, D  M; E7 @' Q
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
: @7 T/ l# x6 N二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
; O+ `- T# U2 _& D1 I' p% b  W. Y三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）2 h6 W0 ?& N" e) F
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等1 C$ \) j5 o8 E# T% R
79系列有7905，7912，7920等5 e: y% H# f/ S3 I, W/ e. b! n- c
常见的封装属性有to126h和to126v
! l3 Y" l3 p0 L3 R% o1 w整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
: }' M  V+ c9 n" j; h! Z4 f$ o
, r% t: m6 y7 }4 z' |! m  M电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
, e7 z" h) C' b7 q& h瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1* N$ l+ M0 g- Z
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
; ^! q- T, ]; g! o7 ?  k) {0 W: \二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.41 Q+ h9 [  `% M- F
发光二极管：RB.1/.2
! `( m9 l. t/ k3 W) |7 }集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8$ ]$ U6 Z/ T0 P5 j9 Y- P1 S4 }- i0 n
贴片电阻- h! d' t" L- g- C
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 封装尺寸与功率有关 通常来说
8 o5 J  a. [) G% _. T+ k+ v6 }0201 1/20W$ U# a6 \6 a, C$ I. P8 B/ [
0402 1/16W0 N: k5 a) F; z) U
0603 1/10W
  M& O& W5 \# U' I6 W/ U0805 1/8W7 N5 g& v. V: D! U$ k
1206 1/4W
6 {- Y! q2 ?: ^# \. V0 n电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:3 `* F4 a) u% J& n! t
0402=1.0x0.5
6 Z8 w+ D6 K/ C& ^0603=1.6x0.8
1 {$ u1 x' i. M: \+ C2 ]0805=2.0x1.28 ~! [3 Y2 A: X$ M0 p) `* K
1206=3.2x1.6
7 G* S. K' I8 i( d& o; T. O9 [# {1 C1210=3.2x2.5
& F# ]3 v! D6 \6 p1 I; z1812=4.5x3.2
+ Z5 `+ o  \& y/ x) i2 P2225=5.6x6.5
/ ~/ @+ g6 a; _关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
, u& B" V. A1 n
& j; N1 X) U( i7 w  E7 w晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO8 L  X; s) U! z' P
-52等等，千变万化。
; D5 {* U0 G% Q# z$ w: H' j( {" J/ J( K& h+ T% z/ _2 `+ E* E7 ^5 L3 k/ w
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：9 \& I9 I; T. }% D% L8 u
" N; S$ q! ?0 \/ [8 n
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
, j+ K, {' k7 e7 @8 I! o无极性电容 RAD0.1-RAD0.45 D7 `) ?  Z9 m; K0 g
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0- G( Y$ l5 e) ]( ?1 Y
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
& B8 j+ |; _; ?/ o  V5 n. Q% ]石英晶体振荡器 XTAL16 M# t$ T4 R$ g. M# k
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
! y1 ^$ M7 n7 K: G) R* k5 j可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR50 Q" m  z% q& m* K" E
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
% g( n% `* P4 w这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
9 }* \& _4 `& a2 ~' P* b% l- s- N- u, {
& X* `4 ~' F1 c* {/ g* C) t对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。; v5 K2 B% v3 H" b+ w, n6 w- k! M
2 x, C. h( d1 b4 @0 Z
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。& s& `/ G' G7 J7 ?
6 ~' t5 q% G3 D& b
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
) ?4 t5 D7 P5 l8 P( ?! t% Q* {
. y3 q+ U7 `$ l+ a, b* a! E, CQ1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。4 s* ^% z# V: v3 H5 l$ N8 I
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。) c2 M! n' h+ p. R2 `$ u: W

$ i- W- I) c3 c, S
作者: 道法自然    时间: 2020-4-9 08:39
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再 过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（ SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。



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