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标题: 0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？ [打印本页]
作者: honey2008    时间: 2010-5-11 17:03
标题: 0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
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作者: liuli    时间: 2010-5-11 17:58
这种BGA用通孔工艺达不到要求，一般0.65mm 间距以下BGA封装,均使用盲埋孔的设计工艺
作者: honey2008    时间: 2010-5-11 18:09
非常感谢liuli 的答复！4 |' ~& a* U# _1 u9 C( J3 o
我们6层或8层布板都行，各位帮忙看看，给点工艺方面意见啊（包括线宽，过孔大小，焊盘大小），希望不要用盲埋孔。
作者: liuli    时间: 2010-5-11 18:34
几点建议
2 p" o% h7 ?9 y( R8 @2 j1、BGA深度较深，如果从8层和6层中选，建议用8层（BGA较深，不一定能连通），且6层板的叠层一旦叠不好，容易叠层假8，成本和8层差不多，但是性能比8层差了很多。" d4 L6 f  ~" q; y5 D; `
2、从孔的角度考虑，无论如何你这种BGA都很难用通孔，厂家加工能力最小钻孔孔径为0.2mm,再加上孔焊盘的尺寸，最小0.4mm，你就算焊盘设计成10mil,焊盘边距也只剩约16mil，怎么算都无法满足工艺。只能用盲埋孔，但是这种孔成本就高了
& U8 q3 }* A9 w) l; Y3、再来从线宽考虑，假设你用10mil的焊盘，中心只有16mil的间距，假设用4mil的线宽（0.5oz的铜厚），一个通道也只能走一根线，这么深的BGA一个通道时必须走两根的，否则没有可能连通。
% c6 z5 ]! ]9 O' l+ u1 e   综合考虑，如果你用这个芯片，本人感觉必须用盲埋孔设计。
作者: tancilin    时间: 2010-6-8 10:12
回复 3# honey2008 3 n! I/ i3 v3 {

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; }/ r0 ^/ ?( W9 n  不用盲埋孔，可以这样，用6mil的孔，14mil的焊盘，工艺采用树脂塞孔，线宽线距采用3.5mil/3.5mil。
作者: tancilin    时间: 2010-6-8 10:14
焊盘用12mil
作者: Jeff_Cheng    时间: 2010-7-3 12:52
对于楼上liuli 说的假8层是什么意思啊？？？
作者: tzwhzf    时间: 2010-7-17 22:48
回复 5# tancilin 1 j0 A) y" _- N# v" N
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) l" s8 V" [/ F8 S: J    正解，我们现在做0.2/0.35MM的过孔(这种空也是可以做的，很多板厂都可以算铺铜过孔的价钱，6mil就算激光孔了)& \! X. r- L. T) @/ M& J
    都可以。这样线径和线距都可以是0.1mm；
' b/ n3 a( [$ [    当然你也可以适当缩小线宽线距。
作者: zangyongchang    时间: 2010-8-9 17:12
我做过一个板，用的过孔是0.3/0.2，通孔。



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