EDA365电子论坛网

标题: FPC基础知识简介 [打印本页]

作者: love1    时间: 2020-4-3 13:55
标题: FPC基础知识简介
1. FPC的术语和定义
$ S5 d, R6 F) l- M# C0 X* P6 J& h1.1挠性印制电路板定义:
1 c8 c' X1 Q& e( I" v1 a# T8 ^! K英文Flexible Printed Circuit Board,缩写为* A  P& Y8 \1 ^
FPC,简称挠性印制板,国内又称软性板;在IPC-
0 z# j. h* ?4 \* YT-50(电子电路互连与封装术语及定义)中对挠性电
9 _. K0 j* q, o' A9 Z8 p8 X: w路板的定义是:使用挠性的基材制作的单层、双层
$ r+ w5 N" U" [5 A7 @或多层线路的印制电路板,可以有覆盖层,也可以$ d1 N+ y8 d! ^' O- s8 _  A
没有覆盖层。) p0 f5 T$ R8 A# r. T

$ V4 V) g( R4 L% z9 g' l1 W( \# g# x" u$ X4 N9 m& k% ^

作者: 道法自然    时间: 2020-4-3 18:07
FPC,简称挠性印制板,国内又称软性板;在IPC(电子电路互连与封装术语及定义)中对挠性电 路板的定义是:使用挠性的基材制作的单层、双层 或多层线路的印制电路板,可以有覆盖层,也可以没有覆盖层。




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2