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标题: 印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求 [打印本页]
作者: updown    时间: 2020-4-3 13:31
标题: 印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求
——元器件封装库基本要求   印制电路板设计规范    $ S- L+ q( s% l8 T# e

- |6 t/ z/ }+ ]5 g3 D                                                      
% n- t) R' M: @5 K4 J1 a4 Z7 A 范围
) _) S& j7 K" {% s% m: k/ LPCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
$ g9 F9 z9 V: `# a# C7 Z* o & W7 J# }# C* X7 ^. z9 {
% A) O! f) u1 ~0 V0 X
8 N2 H( g4 L, Q0 C% E8 Z7 ^
规范性引用文件
7 L8 h& Y  K; \, [使用时应以最新标准为有效版本。     9 e$ b2 @/ ^8 ]/ z1 w: b

3 _3 n( i2 C% S3 |  Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 / g+ }% ~$ {3 s+ Q

; @' V8 w" p2 Y; Y: ] 术语
- @' u. X- d- v0 W表面贴装元件。    @8 L! t& X- z8 i* a4 [) S
：Resistor Arrays/排阻。
. x/ h' ^" j- s/ a：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. / U1 @+ a: P6 g. J# ~' H
：Small outline transistor/小外形晶体管。
( ~' Z/ w" |0 c3 i& T/ m：Small outline diode/小外形二极管。 . u3 }! x4 N) T4 s; G
：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
  D; ^7 K1 c" m% I$ Q( k  k2 h缩小外形集成电路.
& O; f/ _$ w4 x) x  H小外形封装集成电路. $ @! a: `7 s7 @2 c2 H) U# L
缩小外形封装集成电路.
3 i8 ^/ }# @, Z薄小外形封装.
- S) R+ {: r& J0 |* X# T$ x薄缩小外形封装.
! g( o; O6 p: p: {$ G+ i( E0 Z6 U陶瓷扁平封装.   ~1 j- t. f6 Q' o/ i& \5 d
形引脚小外形集成电路. + `. ?6 F, K3 s$ c8 C
：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
- D% o; F; T0 b7 _：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 ) H  j& {  w1 ]0 ~
：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
$ y: T. y0 Y9 C5 [' @：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 . S( N8 x0 `: _5 W% P3 Q2 E
：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。  1 M+ c. |+ C0 i6 L& |! f4 x
：Dual-In-Line components/双列引脚元件。  ' h& b1 D0 y: i6 s4 |( P2 _: @
：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
, ~7 i' f5 v  z8 k' O+ B: _+ n. J& R: r. @- P
使用说明
# @: `* |" G" F4 s2 H' ^# O( I % K8 A4 B3 [& r* y/ W. b9 ?
=宽度X长度。
0 Y! h2 t9 }/ _3 [& Mmil，公制单位为mm。 $ x+ F4 C3 a/ g
-1，-2等的后缀，称为
5 x. i! F1 y) A; f1 E" y; G - t9 D0 U% W7 v! d. C9 M9 d4 l
5 Z# g% e5 U; Y3 X0 w
r”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。
- H- u" R2 `/ H6 q; ?9 u7 w 焊盘的命名方法
7 P3 L3 Q& w% v5 u. A1。 + B  h/ b" D! @% M% A( G, \
1  焊盘的命名方法 ! s3 h8 N6 |7 K8 B5 j
简称 标准图示 命        名 + i  r  j4 @7 R/ L1 Z
光学识别
& b2 H5 D6 E, W/ ^ ) l9 q5 e: A9 V/ D/ S
MARK  
3 {$ y8 d' Y* @6 f命名举例：MARK1r0。
/ I) I4 X  s8 p4 c表面贴装
) T) E+ k: I/ W, E. H; U7 _) c+ M SMD  # O# D& W9 [* o  X) ?" @

3 N& S( v1 u% m* d9 ~, B
+ X( s. z4 k% q! q. V
+ ]1 w: v9 j& E' L4 |# F
* v' h* k! C8 K( e/ L4 ~
) ?; W! D! ?( ^9 P0 z5 ]表面贴装
1 J4 `# ], |3 v  a4 E# o1 N+ _. A1 U! U SMDC ' r# R. g% L0 B8 j" s7 u# r
命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。  ; M3 k$ T9 b* F3 T* b
长 (X)（mm） 表面贴装
. M! W1 r0 m& C) P9 M3 W# u SMDF  0 E3 L# p- G% P: O$ F7 W, i
命名举例：SMDF1r0X3r0 " v' {; v1 h2 r' f3 y
3 F% Y, L# P, Z3 d# a1 g4 g* |' @
( q9 e, s; G7 u6 X3 {/ u
作者: 道法自然    时间: 2020-4-3 17:50
缩小外形集成电路. 小外形封装集成电路.  缩小外形封装集成电路. 薄小外形封装. 薄缩小外形封装. ) 陶瓷扁平封装. ( Y 形引脚小外形集成电路.
作者: fei224    时间: 2020-8-27 10:49
学习规范，谢谢分享！$ V# |- o( [+ I' }: s
作者: Kaso    时间: 2021-4-1 10:53
感谢！
作者: zlzcxa    时间: 2021-4-2 18:20
dalaoniubi
. ~' ^; n3 I" u0 A
作者: zlzcxa    时间: 2021-4-2 18:21
z怎么才能下载？
作者: zlzcxa    时间: 2021-4-2 18:23
缩小外形集成电路. 小外形封装集成电路.  缩小外形封装集成电路. 薄小外形封装. 薄缩小外形封装. ) 陶瓷扁平封装. ( Y 形引脚小外形集成电路.



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