EDA365电子论坛网

标题: Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).. [打印本页]
作者: keep    时间: 2020-4-2 13:28
标题: Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..
引言   Q% H! [0 l4 C" x3 s3 c' ^
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，2 S+ v/ Y3 w. i
Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
' I" `5 M9 c! B  uAssembly_Top、- p, N8 r1 I# K
、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度/ R6 M2 Z; Y$ m0 z  Q: y# p' u% w( F
，从而最终完成一个元件封装的制作。
- O" l3 H7 p% O% E0 {
: t' g- q% Q# }3 u' @& y通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封1 Z6 {4 j; n- t: k

  ]2 L6 T$ \. h: S7 R  S9 D6 ?0 B8 v
表贴分立元件
9 P9 M$ \" W0 c8 v
- U# |: j) y3 ~0805封装为例，其封装制作流程如下： ' s5 b2 p% ], Z8 E
焊盘设计 , s8 J. I. V* v) z2 k" V
尺寸计算 + m9 h  c4 u4 S+ k) c, w
1 ]. n2 y+ Y& c  U3 L
  h# c) T8 `. I1 |: O5 x
K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边7 e+ [2 O$ b' R2 h  S
，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G
% ~9 k) B. E" \7 x+ K
! r$ J% Y$ p$ |+ V) Z' J X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 8 s' T& i) m' @# ~
Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时 " h# @6 r% f2 }
R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理# F9 }3 X! R) ?) u- b

8 _( P1 A6 W2 L2 K+ J1 ?标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容
2 X& V1 l! h6 \3 s9 e- Q- j1 q& m
3 A4 S- _1 e2 M0 X8 y# T) T! ~: D
" [, P7 G# s# Q6 o% F; m# Hmil影响均不大，
* R! D  H% c" d4 B若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的2 B4 S( M+ F! Z. n+ @1 J
2 M. z& t9 N9 G$ C) W
PCB的封装尺寸： ' m4 g' A# W0 K' k: O9 F$ F
通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。 , @  \* K; |' K2 ?3 }+ P8 X
直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 & q, F) |) I$ `" i0 K! U  m
如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
! P( R7 t% s2 Y3 l
$ C8 r+ ~  h) R 焊盘制作 ; A% }" I2 t* Y/ T- N5 R& w: [
制作焊盘的工具为Pad_designer。
0 }7 @2 }/ z/ z, H' fSingle layer mode，填写以下三个层：
) F: E  O! h% w6 F, j8 U+ ]: i 顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y； 2 C3 F2 D! v% V+ e% h; `) s/ N
阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
' M# d4 O2 M* O8 n1 m把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
1 }# B! T: |: S" }. O' }（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。 ' z* v" B* ?! k" B7 i. @" r/ d
助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，+ _# K( O! c5 L
SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
8 e8 q# e7 Q4 @, g( N, m7 v7 y- vSMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸
. _8 P4 f, O6 V: @# P8 s
( K6 x4 u7 S8 r/ M, E  G3 F2 p" T4 D) _: |2 w
作者: 道法自然    时间: 2020-4-2 17:19
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2