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标题:
cadence元件封装制作
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作者:
updown
时间:
2020-4-2 13:24
标题:
cadence元件封装制作
打开焊盘制作软件Pad Designer：
- ]6 T8 K( {, [
3 J1 B! G1 Y2 n- d
+ V* i- l. }! F1 I
、设置参数（parameters）：
b$ f6 D0 k1 | }2 x9 h
：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；
3 o" b- P3 Q. l# c( v( O
layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，
- ~5 ~2 a- Y" k/ O/ z
& d6 g/ j- k4 F' H
：单位选择，精度一般选择3位即可；
* p( D1 z: t. A2 v) }9 H
：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；
0 y! S, l* G0 U1 m
设置层（layers）：
. Y' I; }' ^( M2 T% P' b( m
7 t% T! n4 a1 X( Y8 R
设置：
3 l4 S N; k' m) G) n% O
/ ]. d* k: M% V. P9 G
：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大
' k+ `+ q/ o, Y# X( e
即可；
: M; H8 N: n, j
：助焊层设置：
. y8 j9 p0 K5 @& X8 }9 [
选择复制操
) }2 L+ S' |, B( S
4 `' n/ z( D3 [. ?, U0 u
, X) x2 T# ?' Z7 d) M4 _3 A
作者:
suiwinder
时间:
2020-4-2 13:45
焊盘貌似挺复杂的
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