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标题: 关于参考层面/叠构的问题 [打印本页]
作者: legendarrow    时间: 2010-5-6 00:17
标题: 关于参考层面/叠构的问题
以前做服务器主板的时候，每一层信号都会有相应的回流层面。现在做一块arm的板子，design guideline上给了一个典型的6层板叠构，top/in1/vcc/vcc1/in2/bottom,有一个疑惑，top和bot层的信号不需要参考层面吗。选择最小阻抗为回流路径，那么top和bot比较典型的回流方式是怎样的。
" S( D0 D+ u6 z- K在SDRAM的design guideline里面要求microstrip阻抗为90 Ohm +/-10%, 没有参考层面如何控制表层的阻抗
( c$ D% f/ I) K, A# f3 g, e2 [. H! M2 b/ K& j2 V# i4 v
还有一个问题（问题多多，呵呵）
" |) N7 z0 J9 c1 X5 a) w8层板的stackuo：top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间，如果调整in1到gnd之间的pp薄些，in1到VCC的core厚些，是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
作者: cwfang    时间: 2010-5-6 08:39
回复 1# legendarrow $ s7 C/ Z% [) t) J/ C9 `4 @
! g2 q! h2 z' \! [) s. ]0 `- V

9 l. H7 ^$ U; j! i% l; r. ]% m. w    第一个问题，显然你说的那种叠层，表层和底层尽量不要走线，或者走短线。重要的信号线都走在中间层，有利于信号的回流和控制阻抗。还有你在表层和底层铺上铜，这样也有利于信号回流。如果你想在顶层与底层走线，建议使用下面的叠层：top，gnd，s1，s2，vcc，bottom。不过这种叠层，电源和地的耦合差一些。* p* M% O) ~/ T: ]
   第二个问题信号回流选择的是阻抗最低的路径回流，所以应该选择的是地平面回流，只要地平面是完整的，所以应该不会存在跨分隔，如果不放心，只有仿真试试了
作者: legendarrow    时间: 2010-5-6 09:21
回复 2# cwfang : v# U1 j8 [& ^' j0 K: S; f

2 H! w+ L! z  R3 b1 a" I1 o5 ?非常感谢，这样看来design guideline上也不是全部是对的。 因为他要求top层布线没有参考层面同时还要求对top层的信号做阻抗控制，感觉这是不可能实现的。
/ D. q( }3 k( Q/ S$ i你讲地与电源的耦合度不好，是不是会引起电源阻抗过高，造成电压不稳呢，那么电源与地的耦合式如何改变电源的阻抗的呢，电源的阻抗是如何计算的呢，以前听说在地与电源之间加上decoupling电容会降低电源的阻抗，是通过什么过程实现的，谢谢
作者: cwfang    时间: 2010-5-6 11:05
回复 3# legendarrow , w: ]( R9 V7 g9 F' x/ z: f: U' y
0 ~* E9 }  w: N. _. z" |
1 F& o7 K' J/ x
    控制电源阻抗主要是让电源和地尽可能的靠近，然后电源线尽可能的粗，合理使用去耦电容。还要考虑高频下的谐振现象
作者: legendarrow    时间: 2010-5-6 11:12
回复 4# cwfang
. l5 p% S6 d$ K2 V! y, z" P7 m" M3 O- Z4 i& k3 }

0 h9 r. y1 z0 R  y: j* Z    有没有一个量化的过程呢，或者说依靠经验，然后再做仿真验证
作者: cwfang    时间: 2010-5-6 15:05
回复 5# legendarrow - A$ v% G/ ]- D0 O3 U
2 M0 T$ W  Y# b: N0 g

. Z/ U: B* r/ ?: d    其实做仿真是最好的方法，电源完整性仿真
作者: legendarrow    时间: 2010-5-6 21:17
回复  legendarrow " k8 L4 M, ?1 N4 M

. d3 @$ V1 M* y, c4 d, u: [
: _! G' B  b* ?9 ?1 ?& c! y) K    其实做仿真是最好的方法，电源完整性仿真
( U' j: L1 @0 d% s0 Lcwfang 发表于 2010-5-6 15:05

( W; v. s, u5 |% T+ @% w) W4 ^; [3 v3 }6 g4 c
* h, {  d; k  m% [" A$ F$ s# A* C  [
   谢谢了
作者: ieracll    时间: 2010-5-8 08:46
电源仿真是用什么软件？
作者: CAD_SI    时间: 2010-5-8 12:19
top层的线也可以参考第3层
作者: cwfang    时间: 2010-5-8 19:53
回复 8# ieracll
3 B+ n6 m/ l- G# \; q& ~( O7 J& u& f; z( v# h* _4 F6 d& }; L

6 b+ S/ b/ F7 F    siwave
作者: legendarrow    时间: 2010-5-8 21:55
top层的线也可以参考第3层
2 z1 u% Z, L, K* F& D6 X7 @5 _) F: cCAD_SI 发表于 2010-5-8 12:19

: b4 a; Y9 ?6 O1 V
3 }2 {9 h% w; V& x/ h可以吗，呵呵，对这块不太了解，其实如果按照定义，沿着阻抗最小的路径，应该也是第三层。从前都是讲参考相邻层，一下转不过弯
作者: 232704482    时间: 2010-5-11 10:11
DDDDDDDDDDDD
作者: qing    时间: 2010-5-12 16:35
学习，顶
作者: loveb771    时间: 2010-6-2 11:34
8层板的stackuo：top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间，如果调整in1到gnd之间的pp薄些，in1到VCC的core厚些，是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢6 S& E0 h# m! b% v! U8 ~1 L
3 h  M; b# ^, @) J
这个想法很好，根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT 问题
作者: doya    时间: 2010-6-2 15:23
top层的线当然可以参考第3层，这也是控制阻抗的方法之一。
作者: 浪子    时间: 2010-6-5 11:37
九 楼 有 没 有 相 关 资 料 呢 ,本 人 认 为 这 种 说 法 很 难 理 解
作者: legendarrow    时间: 2010-6-30 16:27
信号回流路径遵循回路电感最小
( w5 v, G6 _, A9 Y1 C4 o所以是第三层
作者: legendarrow    时间: 2010-6-30 16:54
回复  legendarrow 9 \2 C) J, J# z! A0 q4 [

8 Z, h$ {. S5 G$ t# U
- _+ m/ t! I0 D! E1 r- g    其实做仿真是最好的方法，电源完整性仿真
9 }% @+ U7 W( Kcwfang 发表于 2010-5-6 15:05

9 D6 R; G: Z: b$ \
; P) H6 x4 E4 E: z2 w3 c& h& P8 ?2 H- V% o/ M
    在信号完整性中文版144页有计算平面阻抗的公式，呵呵
作者: lisaliang0520    时间: 2011-7-19 14:50
受教！



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