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标题: FPC检验标准 [打印本页]
作者: love1    时间: 2020-3-30 14:02
标题: FPC检验标准
JIS C 5016—1994 挠性印制线路板试验方法
7 ^. X' c# Q6 A( P3 h5 V  龚永林译  
) o- x5 E4 q% E( o% C0 ?& n0 X4 O' k, [, j5 p6 k
  1．适用范围  7 d, [. o2 K: q
  本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验  b  h6 n* Z& G- W# z4 K7 E5 \. [* `
8 a/ x* r9 N/ u  ?
  备注  1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
  l8 c5 u+ j8 _        2)．本标准中引用标准，见附表1所示。   {# k' H% o- k9 H' t0 q
        3)．本标准所对应国际标准如下： 5 b: @# W$ w% ~9 q
  IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  
! J7 ^7 M( v0 |1 I/ i: W) g  IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法 " y) {# U5 I3 G' K8 j( D. }4 C5 x
  2．术语定义  $ L0 n6 y/ f# k9 N; Y6 Q% P
  本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
6 r0 j9 I8 y7 ]5 P3 D5 [  3．试验状态  
3 k6 K! J# P% a9 E  C6 {- U2 a  3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的! e# e3 s; h# L( o) U# m2 ?
(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压
/ M6 H! L: \9 O。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
1 K+ q9 W4 Q! Z2 z0 m  另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的
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  3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条
( ?) w4 T6 x( E(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。 2 k0 J! D3 T) ^. Z. {. r
  4．试样   Q' @9 K9 r' p  J2 a1 {2 a6 ^
  4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。 & g: ?8 l* K* q9 z+ ^
  而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
& J9 f! G- }* l4 Z  t  (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，
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" y. i1 G& u8 |% J1 c  而有设计的试验样板时，以此作为试样。
5 O$ R6 l3 Y- C) A) C) Q  (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和
/ f4 k6 e9 i9 v. g1 m+ A) ?
: |# F- O* W7 i/ g  4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。 . ^2 U4 u! M) m, J& h5 A: `. l
  5．前处理  
/ O" K/ W4 x! |$ ?  w6 V: w3 [  试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。 . @- Z/ O( Q" @7 y% K+ x
  6．外观  
% c% O) x. l  O  显微切片及其尺寸检验 ) m4 z* z9 O# V+ L7 Z" B: v
  6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，8 J4 @0 A- l4 @
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  另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、
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5 P+ |4 u. W$ |  s2 h6 T1 p; p  6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部  E  y8 ?- a* J5 \; k4 I
) e6 o) q) |& q9 {6 t5 n1 h) L5 g
  (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm# l/ E9 K( J5 Z) U

/ ?# ?) u) q& {9 t( [  (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、
' Y% o1 u2 z* l0 |3 p等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)． , V) I; N7 g6 g. P; C8 R( R
  (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨, Q' i. {2 d3 K* D
从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研
* I8 f; `3 G& g5 o9 W0 F4 `85~95°范围。 4 E/ N* k- @* T$ ]' H( U) ^7 |
  在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以
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  (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
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作者: 道法自然    时间: 2020-3-30 17:29
显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部,(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm 2 I; l% ^" s% |; y# ^) Y0 O   (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、) V9 Q: W1 i" K- ^ 等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．   (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨 从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研 85~95°范围。   在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以   (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。



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