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标题: SIP的技术难点 [打印本页]

作者: dark 时间: 2020-3-27 13:53
标题: SIP的技术难点

SIP的主流封装形式是BGA，但这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。

对于电路设计而言，三维芯片封装将有多个裸片堆叠，如此复杂的封装设计将带来很多问题：比如多芯片集成在一个封装内，芯片如何堆叠起来；再比如复杂的走线需要多层基板，用传统的工具很难布通走线；还有走线之间的间距，等长设计，差分对设计等问题。

此外，随着模块复杂度的增加和工作频率（时钟频率或载波频率）的提高，系统设计的难度会不断增加，设计者除具备必要的设计经验外，系统性能的数值仿真也是必不可少的设计环节。

作者: qsoiuwisjiuw 时间: 2020-3-27 18:10
随着模块复杂度的增加和工作频率（时钟频率或载波频率）的提高，系统设计的难度会不断增加

作者: 老吴PCB 时间: 2020-3-29 20:33
SIP的pin脚数量已经开始超过PCB的pin脚数量，几万pin的封装设计在HDAP中经常遇到，我同事设计过60万pin 的封装。

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