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标题: 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求 [打印本页]

作者: keep 时间: 2020-3-25 13:33
标题: 印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求
1 范围

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。

2 规范性引用文件

在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。

IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land PatternStandard。

Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。

3 术语

SMD: SurfaceMount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: ShrinkSmall Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: SmallOutline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: ShrinkSmall Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin SmallOutline Package/薄小外形封装.

TSSOP: ThinShrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.

CFP: CeramicFlat Packs/陶瓷扁平封装.

SOJ:Smalloutline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

4 使用说明

外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。

主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。

尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。

图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为

图形编号。

作者: xuanran1027 时间: 2020-3-25 14:39
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