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标题: OLED封装方式及其玻璃基板的夹具设计分析 [打印本页]

作者: keep    时间: 2020-3-25 13:31
标题: OLED封装方式及其玻璃基板的夹具设计分析
摘要& [) S1 H/ `4 }8 ^. ^4 j
OLED诞生至今,封装-直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研" A+ y& h# f& w! H3 d; \
究的热点。本文简要介绍了有机发光器件OLED的结构、发光原理、优缺点以及存在3 x* W- m( O% t; z$ z6 E% }7 k
的一些问题。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提% R/ y' c6 Q5 Y4 S+ h  r( ~
高,人们幻想的柔性显示也成为了现实。本文针对OLED显示屏制造过程中的封装技
6 ~, h" F: f, `4 `1 q术、基板装夹及变形等问题开展研究,主要内容包括以下几方面:
2 s) R3 k3 @. Z! h* y, s3 R7 h首先,本文介绍当今主要的封装技术和方法,开展OLED关键工艺研究和污染粒
8 V) ]9 }1 ~: Y8 r2 k) d$ l子检测实验;对几种无机成膜材料性质和薄膜微观形态进行实验分析与对比,提出结
- E' ]2 D# @% l9 T9 g$ x  \: E合传统后盖式封装和薄膜封装的混合封装方法。在分析调研OLED柔性薄膜封装方式3 p7 F* e3 N5 d0 }6 G% _
的基础上,提出一种新型的薄膜封装方式。, x+ ?* [. w8 F' c
其次,本文针对大尺寸OLED生产制造过程中大玻璃基板变形过大,会影响成品
4 T2 h7 D+ A0 J3 S$ ?率、生产效率和成本等突出问题,进行基板变形的理论分析,并应用ANSYS有限元软( l8 l3 J  q  w4 v2 [; A8 e, u0 c
件实现玻璃基板变形分析,提出一种有效减小大尺寸玻璃基板变形的方法。$ P; B& y2 [& g* x- y8 j
第三,基于大尺寸玻璃基板的变形分析结果,设计装夹大尺寸玻璃基板的夹具结5 d/ x3 M) h+ k( J! m
构,使其具有夹持基板并实现小角度转动功能,即让夹具在夹持基板的过程中能够向' R9 i6 g' J; q" f3 g, S
上转动- -定转角,从而改变基板的边界条件,大幅减小玻璃基板的变形。
' x& @3 Z/ n0 x* D8 Z/ d7 g关键词:有机发光器件;混合封装;薄膜封装;玻璃基板变形;夹具  T7 o' q  g. z

; n3 B! t" I+ c* G& C" O& l+ D$ \0 \' W6 [( o2 L$ W" J! M

作者: 1059503852    时间: 2020-3-25 15:07
xuexi
作者: 1059503852    时间: 2020-3-25 15:11
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作者: cehnmaozhao    时间: 2020-3-25 17:39
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作者: 522353184@qq.co    时间: 2020-3-27 12:00
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