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标题:
CADENCE的PCB封装库设计
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作者:
keep
时间:
2020-3-25 13:30
标题:
CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE封装库的建库
2 j: z k/ @9 f6 f( J+ c* [, B8 k
焊盘库的建设
. `3 O% Q9 w. {( R$ Y- B
从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具
! S" m% X3 \# H, W& G
, ]0 W+ U! h9 ~ B! [/ W
焊盘库主要由:孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一-个
7 T, K7 T* D6 v0 e
过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
! [# E. D6 g% D r, _- l
V
5 E, J' V" s; c, o
Type: through- 通孔
, s4 Q$ Q: a; N& s! {5 q7 w9 l6 v9 p
Bind/buried-- 盲孔/埋孔
; I F$ m3 ^8 M8 `
Single-表面 盘
& i6 H5 A. v. h8 w% n9 ~: |
Drill hole:设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
1 r( n' ~$ _& _- ^9 c
Drill symbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。
# C5 L; p" N# V% z/ l- Q5 ]8 v; w
* r1 ?7 l: X% Z2 K. o: q- `+ {
$ j, Y0 U: i- q/ ^0 Q& f4 a
作者:
xuanran1027
时间:
2020-3-25 14:41
学习
作者:
蚂蚁乱舞
时间:
2020-3-25 15:04
学习mark下
作者:
randolpha
时间:
2020-4-18 13:48
support ！！！！！
作者:
npnbjt
时间:
2020-4-18 18:47
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