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标题: apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？ [打印本页]
作者: duanxingzi    时间: 2020-3-25 09:40
标题: apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？
请问大神们，apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？
$ I6 d: \0 h2 h* u* a# W" C. Y4 c# s; W
作者: 老吴PCB    时间: 2020-3-25 10:30
尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的
作者: duanxingzi    时间: 2020-3-25 10:57
老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
4 k8 r5 K  d; p3 k, M! U0 t3 J+ t尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

( `& r7 O. v9 l8 v, ], {没试过，odb++要怎么操作呢？可以实现吗？
8 s0 ~0 v7 j( [: j; b- ~: M
作者: duanxingzi    时间: 2020-3-25 11:22
老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30: H& ]: l: }$ B4 O2 l2 v4 M) E- R
尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的
* d- ^0 ~# i, ~4 k
请问ODB++下载是收费的吗？
作者: 老吴PCB    时间: 2020-3-25 16:03
duanxingzi 发表于 2020-3-25 11:22) a0 H5 X2 v7 s+ d
请问ODB++下载是收费的吗？
& ?6 I- P' |6 m* w( z) v
是免费的, 自行下载并安装后即可使用
作者: tencome    时间: 2020-3-26 17:01
手动编辑出DXF时使用的 CNV文件， 把die 和 finger 图层转到同一个图层。  : x( p. w2 L8 g. }$ o

, n) t: a5 a0 v, Q0 G/ h- r* v7 |
如果需要像PADS那种导出是一个模块的话，好像比较困难，而且使用起来不是太方便。( J; x9 W2 B% j2 y/ s




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