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标题: 敷铜后 emi会改变吗 [打印本页]
作者: lht-tz    时间: 2010-4-16 11:30
标题: 敷铜后 emi会改变吗
这个图的emi在实际会不会这样算的呢
  J* p& s3 }+ A1 w           如果我把地全部敷铜后 那么emi又怎么算呢
作者: keysheha    时间: 2010-4-16 14:29
你的图应该是对应一般双层板，小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力" x0 [( _* ]2 {7 r( R
电源和地的功率环路也是很重要的2 c9 l. M, H: t; O. r% d, x
对于多层板，铺地层会有很小的环路，有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果8 r! Y% S$ G- p  S  B
对于单层或双层板，铺地后，电流会自己找阻抗最小的路径回流，情况很复杂，除非你的线走的少基本不割断地平面，那样环路就会很清晰，更容易受控且EMC问题更小。
7 R: j3 O4 J8 M) X( [' n' r所以一般做双层板的时候，会很注意回流地，规划好的话就能有不错的效果
作者: lht-tz    时间: 2010-4-16 15:36
回复 2# keysheha . {# u) f7 X! A3 D. S* B3 P0 i
# O$ O0 h* e$ z4 z7 q+ S+ Q
7 f+ C; s5 H1 ~' g
    不割断地平面 是不是所有的地都是连接在一块 （由过孔连接的算不算呢）
作者: keysheha    时间: 2010-4-19 09:16
这里的割断，指的是主动割断以及被动割断两种情况  
' B1 Y2 ^) k( U, j因为走线稍多些的pcb，其他的布线显然会占用大部分空间，导致地平面不连续，除非你的板子很简单 单层就能搞定! u' ]& R6 z, \. q: a; K7 l
阻抗最小的路径，对于电源来说是较宽 且回流过孔较多的路径
作者: ljdx    时间: 2010-5-21 09:32
lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢？
作者: lht-tz    时间: 2010-5-21 16:15
应该是单点吧
作者: singbing    时间: 2010-6-18 14:57
学习了！



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