在介绍显卡的设计流程之前先简单的介绍一下公版和非公版
公版:公版其实是指显卡的线路图和PCB完全采用了ATI or NVIDIA的设计,显卡厂商只是做加工制造这一部分.一般来讲公版的卡已经考虑能不能充分发挥一款显示芯片的性能，显示芯片在这种PCB上工作的稳定性、寿命以及是否符合各国家地区电子产品检验规范,这些都是已经经过质量验证的,但是需要注意的是，公版并不代表性能是最出色的。
非公版: 非公版指的是和公版不同的产品。是在公版的基础上做的修改,比如要考虑成本或者要加入厂商自己的特色性能,这些都要重新设计.同样,非公版的卡并不代表就比公版的差,很多厂商的非公版无论性能还是价钱都比公版的要好.
今天就为大家介绍显卡的整个研发过程:
显卡研发流程
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首先,PM(Project manage,也就是一个案子的总体负责人)会根据市场的需要来决定要出的显卡需要甚么样的功能,例如支持甚么样的输出,频率多高,显存的容量多大,位宽多少,需不需要Support Smart doctor等等.下图就是一个范例:
- C1 T, m; S: I( L; x4 l8 N
ASUS Model Name | EAX300LE/TD/128M |
Design Kit | A260C2 |
PCB Rev. | R2.00 |
Graphics Engine | Radeon X300 |
Video Memory | 8M*16 -5 TSOP |
Engine Clock | 325MHz |
Memory Clock | 200MHz |
RAMDAC | 400MHz |
Memory Interface | 128 bit |
Max Resolution | 2048x1536 |
VGA Output | Standard 15-pin D-sub |
TV-OUT Output | S-Video and Composite |
VIVO Output | NO |
DVI Output | DVI-I |
2nd VGA Output | YES |
2.
这些信息确定以后工程师就要开始搜集数据画线路图了,线路图是基础,以后的layout和编BOM都会按照线路图来做.
3.
线路图画好之后就要开始layout了,就是通常所说的PCB布线.在走线之前工程师会把零件摆放好,也就是最后大家看到的板子上各个零件位置.由于现在的大多数都是高速信号,在layout时就要考虑到一些因素对信号质量的影响.例如,对于CRT输出需要用到的R G B信号就要考虑每2个信号之间要留多大的空间才能避免互相干扰,线要走多粗才能使阻抗匹配.下图中就是一个空的PCB板的样子.零件就会打到上面的PAD上
4.
下一步就是PCB板厂开始洗板子了,在这段期间,工程师要准备BOM(Bill if material,就是显卡的用料)了,BOM非常重要,零件上错很可能会造成不开机,烧板等多种问题,还影响这个案子的速度.BOM编好之后就要赶快请工厂帮忙备料.下图就是一张空的PCB板.
5.
PCB板OK,料件也都备齐之后就要进行工程师的打样.一般几十片.工程师就要开始做量测,同时要送给QT QTR EMI POWER等相关的部门做测试.
6.
测试结束并且没有BUG就可以安排工厂的先少量生产几百片,同时验证显卡的良率以及稳定性,如果这些都符合要求,就会开始量产.
以上就是显卡从设计到量产的全过程.
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