由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件：! [4 _5 n+ M( s( h+ \1 v" M6 I
1）与切割方向平行，使器件的机械应力均匀。如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时，贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落。2）在一定距离之内不能布置器件，防止板子切割的时候损坏元器件。2、必须考虑电解电容的环境温度，远离热源
在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。# \: l Z3 z7 s( F! M
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3、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热
$ v! ^( }" [ `2 }8 R: @如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4根线；如果采取左边方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度全面分散，导致焊不上。+ R( N4 j& t2 k3 x, b1 |" A
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4、贴片之间的间距
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下：
; Q/ ` [. Y, J2 F贴片之间器件距离要求：同类器件：≥0.3mm异类器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm。上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范。: V! F, O* a) j+ h# ~0 y# y
5、通孔最好不要打在焊盘上
注意通孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。当然有时候一些高密板也是会将孔打到焊盘上的。
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$ ~2 f- R N! N3 @& `3 D9 K4 W7 t8、注意保留未使用引脚的焊盘并且接地
要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地。比如上图一个芯片有两个引脚不使用，但是芯片实物引脚是存在的。如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽，就能避免干扰。
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/ S6 p b" p! J2 O C1 T& R8 G不管是老司机，还是PCB设计初学者，以上这些layout细节，大家要引起重视噢~# X) G8 J: z# ]. L) Z
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图文内容整理自网络
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