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标题: 从BGA 出线 3mil， 后走4mil， 会有阻抗问题吗？ [打印本页]
作者: osakau    时间: 2008-4-8 10:11
标题: 从BGA 出线 3mil， 后走4mil， 会有阻抗问题吗？
从BGA 出线 3mil，  后走4mil，  会有阻抗问题吗？
- r# H+ K3 @. G* \; i# i0 d什么情况下要特别重视？
作者: sleepyingcat    时间: 2008-4-8 11:55
会有，但是问题不大。
作者: numbdemon    时间: 2008-4-8 12:38
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表 . O  b: l( Y8 x: R0 i% K# ~
从BGA 出线 3mil，  后走4mil，  会有阻抗问题吗？) U/ A' E6 L' f' K; @
什么情况下要特别重视？
  @5 l. o3 g* U+ W, O9 \
$ W! P& k% Z3 e4 y
fanout用3mil线宽，出来后用4mil，这是无法避免的2 f* U! U% w0 B6 y  c
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内
作者: osakau    时间: 2008-4-8 12:48
谢楼上各位，0.5 pitch mm 的bga ，fanout 3 mil有规定长度，but 不知道多长才是在正常范围内， 系统频率400M，  0 f: a8 ~- W3 {1 G+ U$ p4 b$ _
3mil 到4milde转换有些不用过孔，在同一层!
作者: libsuo    时间: 2008-4-18 08:57
从信号完整性角度考虑，还是不建议这样做。
8 Z- d  Z7 a/ f- G0 K: c当每一处线宽变化的地方，都会引起传输线瞬态阻抗的变化，必然带来信号的反射。" |& S  E  ?7 ?# ^! i, M* S
对于信号线，因为电流不是很大，所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言，保持线路的阻抗恒定更加重要。: f4 Y8 K( H+ H+ T) p8 r$ z
所以只要加工工艺能达到3mil，你还是一直走3mil线最好，在焊盘或者过孔处为了连接的稳固，焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。+ l; w* d0 A# x* ]
时钟线一定要考虑阻抗匹配。2 S8 u$ E4 H1 l
* h0 a, v/ n# p' h
目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白，有待继续学习。
作者: yli    时间: 2008-5-5 18:14
是很常见的，一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象，导致阻抗不匹配。: \, t1 |$ d2 D1 N$ r3 ?% j. q: t& x: J
( l% n( F7 H3 h# J# m& E
我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。
作者: chunquan2000    时间: 2008-5-9 11:36
学习一下
作者: liqiangln    时间: 2008-5-15 16:47
标题: ！！
这个不是问题，做大ASIC设计是常用的事情/ P# V  b6 c2 b% v# t& T

/ T7 V$ K! `# o7 M8 ~8 B+ f# q1，如果是T端，fanout出来后通常加串阻，如果不加，3mil的阻抗大于4mil，增加的阻抗可以归为输出阻抗，带来的影响很小。5 _4 W6 @1 V% e' N, j+ q

  u& Q3 v- K0 W5 l2.如果是R端，就是会引起反射，就看你是什么电平，如果400M，估计是LVDS的信号，或是差分的，这点影响，呵呵
作者: stupidboy    时间: 2008-5-19 19:53
这个变化很小，应该没有什么问题吧
作者: guyun236    时间: 2008-6-10 13:40
我觉得没什么问题，这在做bga布线时常有的事情呀！一般长度都比较短，不会有什么问题的！
作者: zl_20080407    时间: 2008-6-10 22:05
学习了
作者: zhangcaihong    时间: 2008-6-12 09:06
这点影响不用怎么去考虑的,
作者: msoh    时间: 2008-6-12 10:11
tyitityiy
作者: jimliu    时间: 2008-9-10 13:24
这个变化很小，应该没有问题!
作者: yadog    时间: 2008-9-11 17:29
ms bga扇出都有宽度变化的，还好了，你的才几百M而已
作者: jasonlu    时间: 2008-9-11 21:27
还可以了啊,因该没问题了!!!!
作者: emanule    时间: 2008-9-12 12:11
400M 应该可以忽略吧
作者: weirong    时间: 2008-9-23 09:36
我的也是400M的 我的从4MIL变到5个MIL不知道反射的影响有多大 感觉不塌实啊 又不能仿真
作者: sarryfu    时间: 2008-9-23 09:48
标题: 很难说
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表
- C. g# G: i- _' ^% P从BGA 出线 3mil，  后走4mil，  会有阻抗问题吗？0 e  O  o/ j* s+ n0 D' T; z4 f3 o
什么情况下要特别重视？
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-2 15:42
一般做BGA都有这种情况嘛
作者: kidman510    时间: 2009-3-4 00:24
这是多少间距的BGA,需要用3mil来做fanout,孔,线与焊盘的间距约束设置多少?可以稍微调整下用4mil出线.
" M; B" b: ?" b. m6 Z4mil的线宽已经挑战厂家加工极限了,3mil可靠性更差且成本偏高,不推荐
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-6 12:33
应该没问题，我们以前在小间距的BGA里面也经常这么做，没出过什么问题
作者: yuzengshu    时间: 2009-4-3 14:35
20# lzhcqu
* [% k9 u# \* s0 z7 c  A不匹配长度 IN小于信号上升时间ns，例如上升时间1ns，不匹配长度小于1英寸
作者: longheshang    时间: 2009-4-3 22:43
长度比较小的话,没有很大问题把,现在很多BGA出线都这样的



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