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标题: 一个关于要贴片的电路板的问题 [打印本页]

作者: jjphero    时间: 2008-4-7 11:11
标题: 一个关于要贴片的电路板的问题
我要做几块电路板,做完后需要厂家负责元器件的贴片,我不太清楚在画电路板时需要做些什么工作吗?听说好像要定出什么点,便于厂家确定贴片的基准,我也不太清楚,反正就是不太清楚,如果需要贴片的话,在PCB Layout时需要什么注意的地方!哪个有经验的,麻烦说来听听!
作者: xhymsg    时间: 2008-4-7 11:29
你要机器贴片的话,是有要求的,比如元件之间的间隔,光学定位孔等等
+ D2 N+ l7 c. y' w如果是人工的话,要求就比较低一点了
作者: changxk0375    时间: 2008-4-7 13:08
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作者: jjphero    时间: 2008-4-8 13:09
多谢楼上两位的指点!
作者: jjphero    时间: 2008-4-8 14:51
我看了一下论坛里关于光学定位点的介绍,还有些问题。看到有个帖子这样写道:
$ }) f" s+ j: y) D! C) q( |4 ](1)拼板基准点和单元基准点8 t1 D: e7 n. H& L' f) A8 \* ^
形状/大小: 直径为40mil 的实心圆。 EDA365专业PCB设计论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计4 K6 d2 q4 R. E% U6 C( o3 Y+ [+ K
阻焊开窗: 和基准点同心的圆形,大小为基准点直径的两倍。在 2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同,即三个基准符号下有无铜箔应一致。并且给出了图,如图1。+ s, ^$ B& ^+ ~' z1 ?! W
我不太清楚什么是阻焊开窗?还有我如何在PADS 2005 SP2里面画出mark呢?关键是如何操作呢?
' f% a2 ^6 |) k& [; K谢谢有高手指点!

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