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标题: 失效分析(二) [打印本页]

作者: 冬1988    时间: 2020-3-9 15:04
标题: 失效分析(二)
H、密封器件物理分析; t6 Z; }$ y( \3 [5 U
* y5 }" u- ?+ p" z4 A4 N! K( k% \
l PIND介绍
- q/ v7 Z% M6 x* D  S# X) \# z8 y7 m9 ?6 ^0 t( W  R2 o, @& g
l 气密性分析介绍
8 q- o& a8 k1 h) I: h" K: J$ k) M: L( m+ ]
l 内部气氛分析介绍
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I、开封制样$ [6 I* U# E2 Q% n

$ c& L' r; ?6 M2 x' ~+ @l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
3 T4 J8 G7 S& d0 A1 F" o  C8 v4 n- K$ d) \$ D4 |9 b  k
l 化学开封发现器件内部失效点的示例% ?- R, u6 l; t9 q# }1 n
2 B+ v9 E& L: e. {# |, |9 c
l 切片制样的具体方法与步骤  X! o9 ?7 b& p4 j( e9 L

3 Z; S1 G3 O7 `l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例% P: A9 M" I5 w9 |: M2 h$ h. p. R- Z
3 v: w* R) a+ R5 |4 |
J、芯片剥层2 y/ A) F0 P  c0 @# v
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l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法,及其特点与风险
" I, C' ~# [4 q" a, P# c
( U1 C  h$ x3 Ul 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法,及其特点与风险
( C4 F5 }& p7 L! V* u
8 p1 w! v0 z3 T/ Yl 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
) M. v4 M% L( }' |6 f9 I- e: S7 P. r2 t
l 去除金属化层的具体方法与示例7 A  g7 {6 J" Z  ?" p: ~% W/ w

; `; `6 j0 q0 p/ u/ s% e, k) G0 @K、失效定位-SEM
9 l$ G. m, ]. Y% O1 p
+ S- [1 D, X/ o0 {7 B2 nl SEM的工作原理与设备特点4 g0 s/ S2 B2 ^& I
2 |3 d5 L+ O: M* e
l 光学显微镜与SEM的性能比较  }* W4 b7 `) e. i" s( Y6 ~3 a
. S% _6 Z/ i; A2 ]6 c( s) A
l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
# n: ?3 O4 i$ X% o1 S% J0 uL、失效定位-成份分析
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& X- v: l, Y8 V3 H- a, s3 ^/ |) j( B' \l 成份分析中的技术关注点经验  d  ]* o4 d  X8 a( G2 Q( H

" w* V7 E$ _/ `' {$ R: ~l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
4 W+ O; D3 F1 i2 v/ |4 T4 }% c  L5 P: [, j1 V& V5 J
l 成份分析在器件内部分析中的作用示例" |* u+ S/ O$ w$ a* [. s

( I' v2 `% U( i" Y6 t  |M、内部热分析-红外热相
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2 J: b% r* L2 n+ ZN、内部漏电分析-EMMI
3 ^6 w( Z) A+ ?' e0 N) e$ m9 g7 O+ l: g. i4 x5 x
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作者: IC老和尚    时间: 2020-3-9 16:27
去除金属化层




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