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标题:
最新FPC生产流程介紹
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作者:
turth
时间:
2020-3-9 14:25
标题:
最新FPC生产流程介紹
.SMT之概念
7 F* W h* H5 W7 `8 ?& l' d
SMT (Surface mount technology)
" [$ x$ O* T, g3 x$ C8 w
是可在“板面上”擠滿及焊牢極多
S5 z1 `+ M: w/ a* @
數“表面黏裝零件的電子装配技术.
2 I! g) c5 u4 k+ ~( r$ @+ v3 {
優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密
5 a% e, \5 i W
度提高50~70%.
! E7 a* | V) F% N% P; g4 y+ f
2.腳短，提高轉輸速度.
3 `8 ^0 l: h6 |. N
3.可使用更高腳數.
2 }% ~( c9 A: @0 F' K# E! h1 w
4.自動化，快速，成本低.
4 h8 [" a3 p% m2 Y: F* P
二表面貼裝組件及材料(1)
# H$ N1 o: D4 }
1.表面貼裝零件
; e! @3 Q- V' K8 I6 M& X
SOIC(small outline integrate circle)
) X8 w7 L T* |( v1 H. k
RESISTANCE(電阻)
1 \1 G Z5 y, i* X
CAPACITANCE(電容)
1 Q* O; f, c. d. ~7 s6 X! ^
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8 c' M& D7 D; J6 \7 ~ a7 Y
PLCC(plastie leaded chip carriers)
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CONNECT etc.(連結器)
1 L" z# ?5 B7 J8 `3 N1 t
7 s: N6 e9 X. [. a; _# `0 C6 ?
( C( Z4 f2 G- |. D' v/ z$ V7 `
. p% w* f0 Y% T
作者:
道法自然
时间:
2020-3-9 18:21
.SMT之概念 SMT (SuRFace mount technology) 是可在“板面上”擠滿及焊牢極多 數“表面黏裝零件的電子装配技术. 優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密& ~( w. ?1 }4 Z 度提高50~70%. 2.腳短，提高轉輸速度.$ D, T* z( w7 k9 O4 [ 3.可使用更高腳數.! v: a: b Y8 Y1 }/ a 4.自動化，快速，成本低. 二表面貼裝組件及材料(1) 1.表面貼裝零件 SOIC(small outline integrate circle) RESISTANCE(電阻) CAPACITANCE(電容)
作者:
92434dianzi
时间:
2021-4-27 17:44
谢谢楼主分享
作者:
rui_t
时间:
2021-5-11 11:02
谢谢楼主分享
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