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标题: SIP有什么技术难点 [打印本页]
作者: ulppknot    时间: 2020-3-5 14:45
标题: SIP有什么技术难点
SIP的技术难点SIP的主流封装形式是BGA，但这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。
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4 W, k' c/ L9 `5 X4 J! p对于电路设计而言，三维芯片封装将有多个裸片堆叠，如此复杂的封装设计将带来很多问题：比如多芯片集成在一个封装内，芯片如何堆叠起来；再比如复杂的走线需要多层基板，用传统的工具很难布通走线；还有走线之间的间距，等长设计，差分对设计等问题。
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此外，随着模块复杂度的增加和工作频率（时钟频率或载波频率）的提高，系统设计的难度会不断增加，设计者除具备必要的设计经验外，系统性能的数值仿真也是必不可少的设计环节。. ^  e2 O( `& p
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作者: 老吴PCB    时间: 2020-3-5 16:42
“比如多芯片集成在一个封装内，芯片如何堆叠起来”，是指如何设计吗？还是中间添加何种spacer，spacer如何摆放或尺寸设计？
3 D9 `5 e' e1 x( E; [/ O1 e# R3D设计环境可以很容易解决这些问题，所以不知道具体困难指的是？



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