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标题: TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊 [打印本页]
作者: ling11052001    时间: 2008-4-2 20:48
标题: TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊
高手们
, [' \- D" P% _5 F8 f请教一下
) c- H  G* R+ V6 J6 Q" M+ \4 g一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?6 x& Q( k) S" o% h0 g
刚自学入门的,别见笑!
作者: caoban    时间: 2008-4-2 22:01
是一个个地打的，有什么惊奇的吗？
作者: superlish    时间: 2008-4-3 15:30
可以复制啊
作者: ling11052001    时间: 2008-4-6 13:41
谢谢!' x1 T: |  O$ }  P5 c7 @
我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c( R9 @7 P2 b) B3 x# |  F! H
我以为有什么更好的方法啊
作者: lihongfei_sky    时间: 2008-4-6 17:26
那我也问一下，向你们说的板子过孔是越多越好吗，一般再双层板的是时候我选择越多越好，但是四层板的时候，我就不敢了，怕破坏电源层的铺铜，不知道你们都是怎么处理的
作者: ling11052001    时间: 2008-4-7 13:47
孔越多越好?!
$ [& g2 p1 ~8 a4 q+ T- i好像不是吧!: T2 _  l! P) i
孔过于多时
* S  `% L( d- J% f7 ]4 E2 G1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!
: `+ I, q5 J; l! H% w2 o不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了



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