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标题: TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊 [打印本页]
作者: ling11052001    时间: 2008-4-2 20:48
标题: TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊
高手们) K. }+ e& g1 Z, Z; u6 d
请教一下
% A' u" @, d7 K) |% H, W! u一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?
3 {% F6 P4 {; x; L6 X: F- ~, c刚自学入门的,别见笑!
作者: caoban    时间: 2008-4-2 22:01
是一个个地打的，有什么惊奇的吗？
作者: superlish    时间: 2008-4-3 15:30
可以复制啊
作者: ling11052001    时间: 2008-4-6 13:41
谢谢!
2 O0 o$ V$ h( X4 ]我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c$ H1 W4 @4 \8 H8 o$ w
我以为有什么更好的方法啊
作者: lihongfei_sky    时间: 2008-4-6 17:26
那我也问一下，向你们说的板子过孔是越多越好吗，一般再双层板的是时候我选择越多越好，但是四层板的时候，我就不敢了，怕破坏电源层的铺铜，不知道你们都是怎么处理的
作者: ling11052001    时间: 2008-4-7 13:47
孔越多越好?!: v7 J8 y& w& H7 \/ H3 u) F. {
好像不是吧!
1 A% L% g% L0 }# {2 V: m. A孔过于多时
$ z9 O. p1 r  ?! W5 \1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!
; Z: v6 Y: V9 [6 E+ F( L不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了



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