0 b; Q5 u8 Z# \& m: m 7 B, S) x+ b" w( {3.5 管脚IV特性曲线测试 ) z4 f$ m, S2 p 4 b z( y/ k- p+ w2 C8 ^3 w- c( h管脚IV特性曲线测试正常芯片与失效芯片对比无异常。4 l, U$ ?. D: N
1 U* U5 `* d& r8 I3.6 DECAP. z( Z( s% @% p! ]% D# n. C$ L' k0 m6 P
1 A* R$ y* Q+ M# `开封1 PCS失效样品与正常样品,开封观察芯片内部结构复杂,且表面覆盖了一层金属层,无法观察到异常; e% j( ~4 P7 ]0 Y1 n' B9 s
# c. r! P6 p' s # S4 k7 |: P+ e1 U% K1 V# J8 Z# `+ Y
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- h3 B7 x: Z9 u' \3.7后续补充 0 P. u6 _* X. I( z5 \7 B- L+ g ) r7 X% }1 D5 g; H' N后续ADI的亚洲区技术支持工程师专门来现场确认,现场更改了电路板及评估板的一些参数,包括更改环路滤波的参数,也没办法解决出现的杂散问题,带回了2PCS失效样品回去分析。( |, n; P: w4 C; q Z4 s. \8 T/ X
8 W, u' _# |4 ?带回去的2 PCS失效样品他们确认是没有问题的,他们的工程师建议我们在没有用的RFoutB上加上一个50Ω的负载再测试看一下。 1 a2 D( B3 L+ z1 @! F: o# e! L9 n f% a
排查我们内部的评估板及PLL板发现我司的评估板及PLL板RFoutB均悬空,对Vvco加51Ω电阻后失效的芯片均恢复正常。# h D' e; L% T3 h