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标题: 关于灌铜 [打印本页]

作者: damlh 时间: 2010-1-21 00:33
标题: 关于灌铜
我将LDO的电源输出铺了一块铜皮以散热。然后在PADS中进行灌铜，灌铜时将焊盘选项选为花孔（这样好焊接）。此时PADS中显示我手动加的那块散热铜皮与LDO焊盘全连接（不是花孔），可是当我将其转到PROTE中去时，手动添加的那块铜皮变成花孔连接，如何才能在PROTEL使此块铜皮不是花孔，其他元器件焊盘仍是花孔不变，哪位高手指点一下？谢谢！

作者: jimmy 时间: 2010-1-21 08:41
在protel中，将此铜皮换用fill.

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