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标题: 封装设计软件是SIP软件吗？ [打印本页]

作者: littlestupid 时间: 2020-2-25 11:29
标题: 封装设计软件是SIP软件吗？
封装设计软件是SIP软件吗？

作者: zhinuo 时间: 2020-2-25 16:38
我也很想知道啊

作者: karpcb15 时间: 2020-2-29 17:22
Cadence package design software
APD --> Allegro Package Design --> mainly used for side by side DIE placement
SIP --> System In Package --> mainly used for Stacked DIE with integrated Passive components

作者: tencome 时间: 2020-3-1 18:09
APD和SIP都可以滴，两个软件功能99%相同， SIP就多了一个3D视图功能对于有经验的人员来说基本上没怎么什么用。

作者: 老吴PCB 时间: 2020-3-4 11:57
XPD=Xpedition Package Designer
XSI=Xpedition Substrate Integrator

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