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标题: 了解一下失效分析 [打印本页]
作者: uperrua    时间: 2020-2-24 17:28
标题: 了解一下失效分析
失效分析
% k7 g. Y, `" p& K  B, W4 V
% h3 S9 q& \. ?2 ]* L" J- |; T失效分析的总章与目录。2 z- y$ O# F' o) M& V5 Q% B4 \

4 m3 X' h  i8 E7 Y) d5 e+ o' l5 x8 B5 s) ]* A2 a/ s1 L/ r) F
失效分析基础
% z: u4 e2 m/ Q& J. o' p0 Z
% b3 ]- o0 T; I2 U1 U4 Nl 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
* A, D4 X4 {0 p$ p7 C) _" ^( o2 w% g. {+ n6 \
l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……: A8 l5 M  F2 @1 ?8 f

/ N4 L% c7 [+ @4 h) c! P2 Zl 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
: s" P4 b2 o0 k- p
9 X; P- [6 b" o/ J  r" w% Z& K, i
% X# h6 d5 s  Z失效分析技术方法：
7 V1 V# }: f8 x* r
1 A4 s) _& M( [7 L% GA、失效分析的原则
0 U# S% ?( H$ I% M1 t+ i3 I+ \% q+ p0 N4 `8 h/ ^
B、失效分析程序& L8 [' d6 l* k! [( R

8 {& `; s% t6 r2 h$ R1 _% `5 W, J$ H% |  E4 \
C、失效信息收集的方法与具体工作内容5 a# Z9 `5 w, f3 D) j( y6 P. @

9 e' [- J& n2 f6 Q2 ]
: s" y3 ]" `3 Y- s* |% nD、外观检查3 l, s0 l, b2 F6 t; i# v( C6 e

1 c* l# d  p( [1 s# v
  N, _) a5 f/ {9 R, O4 ZE、电学测试' l8 I% g7 G& [' H

/ S" ~! x4 V% q8 `
; _# n' \. X$ x9 ?" W* SF、X－RAY: \% `5 y1 a0 K8 E" Q' L+ a

2 [$ P5 I& a3 h& D
  e4 H# r, \  j+ mG、C-SAM3 m0 `3 U$ u( g, x* C

' U8 x8 z4 L; H( V
% N. C+ {/ |, r) ?3 R% P( MH、密封器件物理分析
/ C0 L/ A% C4 B$ o! o
9 R! g/ I& _& H  N. B4 x' s& C1 Z! N
J、芯片剥层
0 L9 t+ P: n, P5 W8 n  r
9 a- n$ R+ |( Q5 N+ J! A6 O7 o4 J& R; X$ d3 ]$ ^2 T! I) S+ M
K、失效定位－SEM
5 k. s! X0 u* X3 F4 R7 J% m. E( U7 c" X: h. C0 h9 `9 [( B
; E1 x* J2 j/ a$ g& K
L、失效定位－成份分析& l7 ^# B0 S  F' x: X$ Y9 c
. x7 R8 u9 v1 Y) h2 p5 Z
- f1 `. Y/ F/ R: `7 P. x: n
M、内部热分析－红外热相+ N9 |* P2 ^  v, Q

+ W! M4 B6 i- p$ c5 Y$ RN、内部漏电分析－EMMI
* s8 ^" t' T2 T: g; Q
6 M4 j) K/ [3 R2 \: G1 U  GO、芯片内部线路验证－FIB
" S. k  ~0 h. d) H/ x6 N. _2 \$ m, L  ~
P、综合分析与结论
, y( E/ S* }* m- b  @/ s5 T4 x
1 F2 |: F6 U9 @) {: @$ W! f! q9 i1 v1 W/ |
Q、验证与改进建议
2 T; X, G0 u/ |2 C
1 i  Y' o' l1 K  |, P, Z6 ]" @& `* f! b3 ^4 L5 y/ |

" F; b3 @$ ]! e2 A各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析：+ b% Q. S' F: Y+ m$ W
: ~, i7 l3 d  `: @# C1 G4 y6 t" G
1、失效分析全过程案例
, i$ e8 N8 m. S! T7 T  t. W# a
5 p+ A" g; B& ]  \, \- r) s: E9 a
% S) y+ D0 b6 G4 s! ]' y: C2、静电放电失效机理讲解与案例分析
7 ?& ^+ R- y( F( `3 z1 d* N  ?# m- V

" |+ b9 ~: F3 N: F' w3、闩锁失效机理讲解与案例分析- F& g" i! J& F3 a* @$ h7 V6 `0 ?/ i

" L$ U( d# I, x1 T0 X
2 R8 N9 b- Z8 g4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
3 U1 w: ]9 c* N* _8 M
  j; U0 B. {. P# i3 X5 o" N4 C
4 J. O. K* Z/ ^. m2 w$ G$ w5 f5、机械应力类失效机理讲解与案例分析
3 |5 t  l# _% i
( _, S: F6 ?: Z  B
' k( n! }0 v! p% q6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
- Y1 T0 l$ y' x1 N' k1 b
( [0 S, Y1 l) l2 V
: \$ P$ C: J) A: D3 R. U7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析) e. m2 s1 U) R4 s3 W& d$ s

: }/ ]- l' P7 U; F  M$ q$ }
2 B! d0 u$ X2 s% L8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析  R8 [8 `+ c% z2 l! [! b4 Z
7 V7 N" i- I3 S' u# `  r

8 p/ F4 n: k5 v; |+ [7 R. Q, y9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析+ I9 y& _+ G' I1 k8 B
0 v  b. W! p+ c5 O. o
* T! G8 q6 T( m( L4 I! b4 p
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析! @, R2 |2 p. T* W1 z( A
# ~0 L" @- y* x' |, s
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析1 S! m) d5 }( U" b7 I0 _4 ^

9 T6 c* p  L3 D6 ~0 b+ |1 {) Z0 u; ]1 w& ~
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
/ F' q0 g5 I7 }; ]* D( u( b! g" Z$ s2 s. k+ `; J5 \/ p3 S
9 X- h" b+ [: D
13、面目全非的样品的分析/ @; B  j( I: G% v, x

: Y. @+ J8 D) d) a  q3 w来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院! d- }9 f0 o" @
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《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨
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. Y' l' }. A& A5 y  b2 {# T9 F7 R

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作者: ExxNEN    时间: 2020-2-24 17:50
接触的少，不太能理解



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