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标题: 提一个关于VIA 的问题 [打印本页]

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作者: xhymsg    时间: 2008-3-28 21:55
标题: 提一个关于VIA 的问题
提一个关于VIA 的问题，很多射频PCB ，在两块很大空白面积的GND 平面之间打VIA ，是为什么呢？
/ g4 Y5 K. L! _低频PCB 需要这样吗？

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作者: xhymsg    时间: 2008-3-29 18:26
有朋友帮忙解答一下吗？

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作者: longchaoe    时间: 2008-6-13 15:19
高频的要多点接地，低频的单点接地。
& C- u. }5 V' ?8 J) j3 e模拟和数字地也要考虑单点接点。
/ T; [/ Y( u9 k: x8 y* M3 B  m1 g可以在网络上看看相关资料。

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作者: longchaoe    时间: 2008-6-13 15:23
特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

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作者: mark0908    时间: 2008-6-13 15:48

原帖由 longchaoe 于 2008-6-13 15:23 发表
特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

8 s; L0 A. K2 Z1 f
' U/ n2 _7 S! a0 O. R+ F+ K$ X同意樓上的
把我要說的說了

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作者: longchaoe    时间: 2008-6-16 09:32
给我加分，谢谢了。

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