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标题: 提一个关于VIA 的问题 [打印本页]
作者: xhymsg    时间: 2008-3-28 21:55
标题: 提一个关于VIA 的问题
提一个关于VIA 的问题，很多射频PCB ，在两块很大空白面积的GND 平面之间打VIA ，是为什么呢？# b' S' e  f) T) u2 `8 b
低频PCB 需要这样吗？
作者: xhymsg    时间: 2008-3-29 18:26
有朋友帮忙解答一下吗？
作者: longchaoe    时间: 2008-6-13 15:19
高频的要多点接地，低频的单点接地。( r9 \( H% W8 D/ l' E
模拟和数字地也要考虑单点接点。" v$ n4 `/ k7 \0 A, ]
可以在网络上看看相关资料。
作者: longchaoe    时间: 2008-6-13 15:23
特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。
作者: mark0908    时间: 2008-6-13 15:48
原帖由 longchaoe 于 2008-6-13 15:23 发表
$ s6 ]' L  B) |, t特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。
- `5 o; K4 Y# h! G$ Y5 t7 J

0 H4 ^5 A+ N. F+ V* L' O同意樓上的- W" c9 Z$ e1 A8 `; ]- L
把我要說的說了
作者: longchaoe    时间: 2008-6-16 09:32
给我加分，谢谢了。



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