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标题:
PCB设计3个注意事项
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作者:
jimmy
时间:
2009-11-22 18:32
标题:
PCB设计3个注意事项
1
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3 d5 N# ^% Y. E) l! V
泪滴设计（teardroping）
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在越来越多的HDI设计中，焊盘的大小往往被限制但相对应的孔径不能减小，这意味着焊锡圈变的更小，从而导致焊锡圈大小不能达标甚至有开路的风险，泪滴设计就可以基本解决这个问题，泪滴设计的目的是加强线到焊盘的连接性。
2
、
T! ~) p' P! x7 c" M
圆角设计
^$ q7 @0 D2 S! y! x
圆角设计可以让生产过程减少损坏和板面擦花，尖角的设计一般会损坏真空包装，从而使板子在空气中暴露时间过长影响到可焊性，而圆角设计可以降低上述问题的发生几率。
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3
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1 X# r' I) M" H
电镀均匀性
( K9 T! d) e O/ K! ^$ @9 _9 Z( T
为了将铜的分布均匀以及避免板翘曲，内层的铜分布应该保持均匀性，均匀平衡的设计可以让产品在电镀时得到均匀的铜厚和线宽。
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