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标题:
使用Picor_LGA封装产品的电路板设计建议及表贴安装指南
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作者:
turth
时间:
2020-1-15 09:50
标题:
使用Picor_LGA封装产品的电路板设计建议及表贴安装指南
引言
% c$ i9 D- V9 |1 M( [
Picor以LGA封装的产品是性能优良的高功率密度解决
( c' Z/ v7 |; ]. f% T1 @2 T+ Q/ S
方案，适合各种电源应用。这些LGA设计.上尽量减少内
- S0 P9 i3 V) I u, C
部杂散寄生元件，以提高电器效率和动态响应，同时热
; h% \5 N- U# a5 l
阻极低，让半导体内部的结点到引脚的传热效能非常理
/ {6 w- M3 C; z( y/ x- v6 {
想。为了充分发挥Picor LGA产品在整个系统的效能,要
" X2 v2 a5 g, Z) P7 S
注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局
) P* K2 [/ ^. [8 L, ^
及表贴安装的技巧。
6 t$ _( n4 f `
决定引脚位置t
( ^( @2 m& F' m) @; G. e4 J: @
图1是一个典型的5x7mmLGA的布局与外部组件。右
) B& {( w: |8 W, ]
半部面积较小的焊盘是输入及输出连接，与及是功率和
7 P, R, ?+ v7 L. j' G
接地的连接。如图2所示，这些焊垫大小是取决于镀铜
0 S5 ]. i! O/ E5 o
范围的。建议焊垫尺寸应比封装垫package pad各
6 F( J5 ?! s/ K$ g; ]
“边"(sides)和“尾(heel)长0.05mm,以及比“头"(toe)
5 P4 h: Q) ~, e- V$ ?4 g
长0.2mm。这样，在回流焊时便可以留下正确的焊接轮
1 ?1 q* w. `+ k7 q1 I: P& }' U
廓。阻焊的尺寸是围绕焊垫(由镀铜范围定义)扩大
" J" K1 \% U8 M* h1 S4 S
0.025mm.图1所示围绕LGA的黄框是清空边界,这并
. c R' y9 T( y: I V# ]1 _
不是必须的。它可以让热风喷嘴无阻碍地直接喷去到
- A/ h% ^8 d# ]7 V- `7 ]/ W
LGA。
2 {, K9 y' P/ J
6 d) f! @5 \3 W8 Z& \
+ W* @" [6 D5 R9 w* P8 s1 Z8 R
作者:
道法自然
时间:
2020-1-15 19:55
很好的资料，谢谢楼主分享
作者:
larryfarn
时间:
2020-1-20 21:49
3Q
2 H' P! S/ Z S% t# ?- J ~
作者:
deam
时间:
2020-7-23 15:22
谢谢了
作者:
onway13
时间:
2023-9-15 09:24
111111111111111
, f( v) t* L4 ?& c' r
作者:
RickGao
时间:
2024-6-5 15:58
学习一下~
作者:
limiao
时间:
2024-11-19 17:41
来了。学习
作者:
Dc2023111021a
时间:
2025-1-6 21:25
感谢楼主！
& y. s* C: m M z* x
作者:
sunfloweronly
时间:
2025-5-29 16:20
学习
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