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标题: QFN封装信息的解释 [打印本页]
作者: updown    时间: 2020-1-10 13:51
标题: QFN封装信息的解释
QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电, d0 v; f1 }0 e- m
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为( N# N- `  M! w- L  q$ w
MLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
% R+ ]% ~5 r- y$ [芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB  I7 f8 K8 H; Z  f3 I  G
焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。  V6 y2 x# H' E0 e" r
QFN封装的特点0 P2 P  A3 G  e! I/ y  o
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
9 H, T4 Q$ z5 i5 _9 P; l( C* J来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的" Q) g5 w+ A# d4 e' Z, B
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
/ g, d8 ~  _5 c% K, V  z1 ^以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线; \$ s4 m  M! Q) f& R$ n
框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。% q/ V6 j; r2 a; ]
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜* \) i/ m& E3 P: R- v
接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
6 T% W& E: d2 x% x3 f8 R8 ~由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺
  k4 [" j; c9 |/ [9 [7 n- h& m寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封
4 s* I& q# `6 X* k5 |8 b9 C装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
2 A1 t% b$ Q3 k轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、/ b2 ]7 ?0 I  J; j/ p9 k: q$ X
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
* E. H+ D) S; {, s) E, J  y: d# p1 C) C

# q$ Y; S( B" V5 I" k
作者: 522    时间: 2020-1-10 16:07
学习学习学习学习
" L* ~  E+ W" |" D* O: a( a
作者: 曹红军    时间: 2020-1-10 16:25
看看
作者: 珍珠綠好喝喔    时间: 2020-1-13 00:13
謝謝提供資訊～～～
作者: amao    时间: 2020-1-13 13:57

, n. C2 e4 {, K. {" tSIP新书已出，各种封装都三维化画出，京东上有1 E+ [7 Y  F/ R6 d' j

7 k: d  j6 U% p7 n0 |# z% g
作者: wangshimao    时间: 2020-1-15 17:09
      看看
, ~6 h$ ~: y2 G8 _. Y6 y1 U. f- [
作者: Lo710806    时间: 2020-1-20 14:35
Thanks for sharing.
作者: zhouqingmin    时间: 2020-1-21 15:54
学习
作者: JeremyGao    时间: 2020-1-21 19:38
学习学习，最近出了款芯片需要qfn: L7 r' C. Q. B
作者: LUlu619996    时间: 2020-3-18 11:00
学习学习学习学习



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