
原帖由 alooha 于 2007-10-9 16:33 发表
这是个鱼和熊掌不可兼得的问题,下面简单说下内外层布线的特点:8 x7 i( V+ @: ?/ N+ `3 n3 Q+ r
(1)表层(TOP和BOTTOM层)布线# n8 X& u6 z: o, P" a
分析一下表层布线的环境,线的一侧是介质,一侧是空气(忽略阻焊油漆),等效介电常数小于中间层,传输线 ...
原帖由 alooha 于 2007-10-10 13:53 发表【1】是不是上下全是地的时候才能有这样的效果? 答复:不是的,一层是地,另一层是电源,仍然会有屏蔽效果。高频信号推荐布在中间层。 【2】“内层布线的优势是可以很好的利用参考平面实现屏蔽效果,可 ...

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。顶一个。
) k! @* ^+ E e3 `3 D) w6 |. Q' J$ Z原帖由 alooha 于 2007-10-10 15:04 发表
内层精确的阻抗控制是由生产工艺决定的,跟仿不仿真没有关系,表层走线的介质一般都是半固化片,压合后还要电镀,而内层至少会有一层是芯板,另外也不需要电镀,所以内层的阻抗会比表层更加稳定。
原帖由 alooha 于 2007-10-9 16:33 发表$ o( C2 \; |4 m0 K& A
这是个鱼和熊掌不可兼得的问题,下面简单说下内外层布线的特点:
(1)表层(TOP和BOTTOM层)布线: ^& Y1 `; M+ i9 ]
分析一下表层布线的环境,线的一侧是介质,一侧是空气(忽略阻焊油漆),等效介电常数小于中间层,传输线 ...
原帖由 PL281 于 2008-5-4 09:35 发表, D' R; [/ |2 B* W" f
% M9 u& n3 I( ~# h! j9 V$ E
对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%.$ N P+ G$ R$ N1 D' [
而外层,50ohm,我就 ...
。
,谢谢!



太强了吧?顶 !!!

:D谢谢 高手解答
PL281 发表于 2008-5-4 09:35
对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:; l1 s3 X- H* Z0 p5 S
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽 ...






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