PCB板上为什么要“贴黄金” - EDA365电子论坛网

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三、为什么要用沉金板

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2019-12-27 09:50 上传

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:
7 m7 u* D. {1 Z7 L$ m1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
5 ?. q1 n4 K+ r- i; [6 d- F2、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。+ t- j6 N6 w  C* o) J* T
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。8 a) j7 L2 @. \
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
* d0 b5 i6 Q  e; E- w5 E5 o5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
9 X  ~4 G) a. m6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
9 T" n$ S5 m" ^- }( w  m" r7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5 ]: B8 h+ D- b0 C$ Z5 n8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。0 j9 C9 X7 @. O% p
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。3 B0 c9 r( K5 k% ^; t

, c1 @7 Q/ y# P7 y8 n这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：
) k$ Y: `3 R% q( i, ^# Z- r% N( g+ O1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。6 }& q& ?  x9 i
2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。! G- @' h* [- m1 B4 r
3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。, \) {' v4 u# K& B

0 |% Q2 ]2 G$ k3 T# D* |关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！
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4 E1 q; M& Q' R镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言)，一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。; y4 g5 g$ \, v3 b
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一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右! 在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面！
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