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标题: 对接插件进行SI分析的方法 [打印本页]

作者: pcbfly 时间: 2019-12-25 10:00
标题: 对接插件进行SI分析的方法
在IBIS3.2规范中，有关于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX或IS_multiboard），建立多板系统时，输入接插件的分布参数，一般
从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确，但只要在可接受范围内即可。

作者: dzkcool 时间: 2019-12-25 13:18
也可以下载接插件的S参数模型或3D模型到HFSS中提取仿真模型

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