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标题:
WLPs封装器件的PCB设计
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作者:
陈先生528
时间:
2019-12-20 10:25
标题:
WLPs封装器件的PCB设计
摘要
( c! R+ A3 C4 ~9 a
在解决方案中使用WLP ( wafer-level package )封装技术可以减小器件整体尺寸和降
: E% e# i3 t( a/ `3 ~
低设计成本。然而当使用WLP封装IC时, PCB的设计就变的复杂,在设计中假如粗
+ v d" x- C& C5 r* i
心大意,那么这个设计可能出现问题。本文将介绍PIN 间距为0.4mm和0.5mm的
/ @0 U; W+ q* c2 _# h) o2 t$ O
WLP封装IC，在PCB设计时的注意事项。
9 ?4 t4 O2 g& c g; W' X
简介
# W7 z1 R' `' D, U
当设计一个系统级电路时, PCB生产制作的费用是永远躲不过的,但是我们可以使用
7 A! q/ L# w" z
小封装IC (例如: WLP)，来压缩PCB面积,从而节约成本。
5 W" J( W, W; y" O
WLP封装比之前的封装都要小，因为它们没有焊线( bond wire一硅片到基板的连接
: s( x& ]! o9 ]9 T3 H3 s' {
线)，而是直接建立在硅片上的，如图1、图2所示。这种封装技术即节省了开发周
# U. b, Q, T9 E! { u5 a
期又节省了封装成本。然而,为了最小化PCB成本,在Layout时需要进行更多的考虑。
. i8 U' x1 t) x" N' J( ~( i! {% u! E
本教程就介绍了WLP的Layout技术,遵循本文档技术要领进行PCB设计,可以降低
; x* e4 J: @, ` W, J
风险,使系统更加稳定。
$ C# ?$ I$ I1 e( f4 y
% W0 X$ m6 k, ~) M2 p
4 I. q: b1 |5 F$ I5 I/ D/ e+ I1 G8 m; d
作者:
2682439952
时间:
2019-12-20 11:12
好好学习 天天向上
作者:
rainwwww
时间:
2019-12-20 11:58
好好学习天天向上
/ Z/ }8 M7 n( }/ E& l
( `2 q& D* M9 u8 i
作者:
蚂蚁乱舞
时间:
2019-12-20 14:04
学习下
作者:
abc001361
时间:
2019-12-20 15:23
看看
作者:
dennykslee
时间:
2019-12-22 03:20
* |# C8 k3 {; |' m) u
好好学习天天向上
作者:
liyulaihuan
时间:
2019-12-22 07:42
谢谢楼主！
作者:
bbkzdy
时间:
2019-12-23 19:59
学习
作者:
zf_1108
时间:
2019-12-24 13:45
好好学习天天向上
作者:
karpcb15
时间:
2019-12-24 14:56
Thanks for sharing!
作者:
ytmgadw
时间:
2019-12-24 19:31
#在这里快速 好好学习 天天向上回复# 好好学习 天天向上
作者:
e2010
时间:
2019-12-26 09:20
好好学习 天天向上
作者:
wangshimao
时间:
2019-12-31 14:14
这都要隐藏啊……
作者:
rainfor
时间:
2020-1-5 22:18
好好学习 天天向上
作者:
kkk228
时间:
2020-1-8 08:43
好好学习，天天向上
作者:
kkk228
时间:
2020-1-8 08:44
好好学习楼主的大无畏的分享精神
作者:
kkk228
时间:
2020-1-8 08:44
天呐，楼主真帅儿呀，真羡慕
作者:
kkk228
时间:
2020-1-8 08:45
为啥我还下载不了。
作者:
kkk228
时间:
2020-1-8 08:45
我心都颤抖了，还下载不了。
作者:
yinshuhui
时间:
2020-1-9 10:25
好好学习天天向上;
作者:
monarch_zen
时间:
2022-8-11 19:26
好好作息学习
作者:
Jack_凡
时间:
2023-2-4 22:07
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这都要隐藏啊……