EDA365电子论坛网
标题:
了解一下柔性电路板的发展前景
[打印本页]
作者:
ulppknot
时间:
2019-12-19 11:06
标题:
了解一下柔性电路板的发展前景
* B3 P* r! Z% t6 I
FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。 其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工；可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性；还可以减少最终产品的重量。
4 e7 v6 ]( b7 |) {5 Y
7 v* A. f+ N L. z, k: s( k
柔性电路板的发展前景
( |2 S' W% l$ G( Q# ?5 M
了解一下柔性电路板的发展前景.jpg
(13.8 KB, 下载次数: 6)
下载附件
保存到相册
2019-12-19 11:06 上传
3 I0 K* _' Y ^! m. f
2016年中国FPC（柔性电路板）行业市场前景分析及发展趋势预测
W, O( L2 D0 j3 S; w5 J# S
. {) I+ C6 a& m2 |. q
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
* Q" b+ `0 T$ s4 s/ J3 t, ^) p
6 ^& v$ Z% n) D5 j: ~
1、厚度
+ E5 [6 x( F2 H. `
4 a. y( ^0 r* K
FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
/ e1 @7 l+ n& ^/ }
2 }$ G1 r' |' r
2、耐折性
' Z* g; i3 d% e% N( r
9 L( c$ A* Y2 [; v/ c$ w
可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
& b( j8 t/ l: ^3 ?3 ~
2 M: s3 ]! L& Z* x$ [2 F( r
3、价格
( V4 Y2 H7 m% L5 F) p
( `; e% A8 v" g) Y4 q
现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多；
9 @( [9 F, e1 u
) H0 r: R" D1 R" T8 i! N
4、工艺水平
5 j5 i7 G6 r2 S M1 [
; b; ]: J: x9 [7 e s* p* P/ a
为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
" H/ I3 ^/ @& G; S$ W
) u; a% u$ a3 m2 A6 K! f
作者:
relchhiclty
时间:
2019-12-19 17:44
了解了
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
