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标题:
W公司手机芯片封装质量管理系统设计
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作者:
陈先生528
时间:
2019-12-17 10:02
标题:
W公司手机芯片封装质量管理系统设计
W公司手机芯片封装质量管理系统设计
: D) t. y p$ y+ [: R2 X! z
摘要
1 u0 P! z2 U: o5 t2 w' u
本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的
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海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对
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手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷
0 @4 c& H6 }; }) \' U/ J8 W
和不合格产品进行分析和统计,诊断造成产品不合格的原因。
8 [( k, P N9 B" e1 l# b5 [3 ]
本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并
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对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等
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方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统
3 G# z# B" Y' [8 I w
的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个
; t: k" y& T4 d7 K% A$ M! ]: v
方面: 1、 对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析,着重
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研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用: 2、运用数
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据挖掘的方法,针对影响芯片封装质量的多个相关因素,进行各因素
& ?1 y$ \! F2 ?: s! c
的权重判定,确定哪些因素是影响质量的关键因素,针对影响质量的
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关键因素,通过对低合格率数据的提取与分析,定位封装过程中可能
" i* D% o2 ?- C% V- \
造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据: 3,搜集W公司2006
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年5月到8月的手机芯片封装测试数据,进行实证研究,验证了所提
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出的研究方法的准确性。
6 j9 p* f5 o+ ]
本论文的创新点就在于从手机芯片封装中最重要的产品合格率
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入手,将数据仓库和数据挖掘等商业智能技术应用于芯片封装质量管
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8 ?# f) B; |+ X' H+ `
7 T2 v/ b. K& ~
6 l4 u L- r- t% A- e; J; L
作者:
zyltag
时间:
2019-12-17 14:00
向大佬学习
作者:
tank_chen
时间:
2019-12-17 15:11
向大佬学习
作者:
chencol
时间:
2019-12-17 16:54
谢谢分享
作者:
junjun1990
时间:
2019-12-18 08:48
谢谢分享
作者:
dennykslee
时间:
2019-12-18 09:06
向大佬学习
. X7 \/ P3 e: d
作者:
蚂蚁乱舞
时间:
2019-12-18 09:08
学习下
作者:
zhouqingmin
时间:
2019-12-25 09:22
向大佬学习
作者:
wangshimao
时间:
2019-12-30 11:16
这都要隐藏啊……
作者:
kkk228
时间:
2020-1-1 22:58
xiexielouzhu louzhuhaoren
! B" P- L: c$ m( N0 [& n2 P
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