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标题: W公司手机芯片封装质量管理系统设计 [打印本页]

作者: 陈先生528    时间: 2019-12-17 10:02
标题: W公司手机芯片封装质量管理系统设计
W公司手机芯片封装质量管理系统设计: D) t. y  p$ y+ [: R2 X! z
摘要
1 u0 P! z2 U: o5 t2 w' u本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的: N1 \- E9 |) P8 L/ Y, e
海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对2 d+ }- L0 c: Q, q4 L6 x
手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷0 @4 c& H6 }; }) \' U/ J8 W
和不合格产品进行分析和统计,诊断造成产品不合格的原因。8 [( k, P  N9 B" e1 l# b5 [3 ]
本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并9 j9 L3 f: L; t7 V
对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等
, E* d: n) z8 [3 v! Q: K7 s方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统
3 G# z# B" Y' [8 I  w的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个; t: k" y& T4 d7 K% A$ M! ]: v
方面: 1、 对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析,着重5 u0 X) b7 i9 n5 _) }
研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用: 2、运用数& y8 _  i  |& t. l2 q
据挖掘的方法,针对影响芯片封装质量的多个相关因素,进行各因素
& ?1 y$ \! F2 ?: s! c的权重判定,确定哪些因素是影响质量的关键因素,针对影响质量的6 ]; G) f: A: U5 l; ~
关键因素,通过对低合格率数据的提取与分析,定位封装过程中可能" i* D% o2 ?- C% V- \
造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据: 3,搜集W公司2006) C1 L  B2 ]& z7 n2 |
年5月到8月的手机芯片封装测试数据,进行实证研究,验证了所提
% @4 b- X* O5 O' n6 g出的研究方法的准确性。6 j9 p* f5 o+ ]
本论文的创新点就在于从手机芯片封装中最重要的产品合格率
- U# T! x9 _& ~4 B# d# M& W入手,将数据仓库和数据挖掘等商业智能技术应用于芯片封装质量管
/ N% F& P6 o  S  h4 r8 ?# f) B; |+ X' H+ `
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作者: zyltag    时间: 2019-12-17 14:00
向大佬学习
作者: tank_chen    时间: 2019-12-17 15:11
向大佬学习
作者: chencol    时间: 2019-12-17 16:54
谢谢分享
作者: junjun1990    时间: 2019-12-18 08:48
谢谢分享
作者: dennykslee    时间: 2019-12-18 09:06
向大佬学习. X7 \/ P3 e: d

作者: 蚂蚁乱舞    时间: 2019-12-18 09:08
学习下
作者: zhouqingmin    时间: 2019-12-25 09:22
向大佬学习
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这都要隐藏啊……
作者: kkk228    时间: 2020-1-1 22:58
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