EDA365电子论坛网
标题:
模块射频匹配调好后，贴到整机里圆图变得很差怎么办？
[打印本页]
作者:
panphp
时间:
2019-12-11 15:55
标题:
模块射频匹配调好后，贴到整机里圆图变得很差怎么办？
模块射频匹配调好后，贴到整机里圆图变得很差。应该主要是整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成了影响。
% k4 U2 ]; b6 F6 y4 I
通过一些实验，我个人的想法是找一个终端产品或者基板（PCB和铺铜面积适中的）进行在板调试。可能这样比纯模块调试完再贴到终端基板上均衡性要好很多（终端产品有很多）。
3 @3 f! g, F, x) U6 `3 W5 Y' D
不知道各位大神有什么看法，非常感谢！
- Q/ f3 p! Z0 J# E( A2 \
作者:
funeng3688
时间:
2019-12-11 16:00
不只是要关注整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成的影响；
% H! V0 r) t& k# L
也要关注模块与整机基板之间的回流地连接的方式（位置与粗细），这也会影响瞬时阻抗。
作者:
Kileo
时间:
2019-12-11 20:25
圆图变差不只是阻抗变化的影响，还有射频信号的反射，都会影响到方向图，可以把射频模块靠近板边放置，且尽量避开结构金属，个人观点，仅供楼主参考
作者:
qqarshavin
时间:
2019-12-12 09:55
要么模块没有做到50欧姆，要么主板没有做到50欧。
作者:
cariban
时间:
2019-12-12 17:50
本帖最后由 cariban 于 2019-12-12 17:54 编辑
. A( U4 s. n1 D. N+ b% C
+ V: B, _. P- _4 T& n
通常天线对环境非常敏感，为什么不把模块贴上去后再调试? 这样就可以把整机的影响用匹配网络消除掉。当然因为你说这个模块可能贴到很多种产品上，综合调试可能比较困难，优化你的射频模块就是第一步，比如把模块PCB正反面都铺上最大面积的铜皮。上载一些模块的图片也许大家更有思路。
4 Y) D# b4 u9 D) q0 A0 `
作者:
老板要我转行
时间:
2019-12-13 17:11
学习，学习
作者:
汪洋大海
时间:
2019-12-14 11:51
“整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成了影响” ，不理解楼主这句话。
能否详细说明
作者:
汪洋大海
时间:
2019-12-14 11:55
通常，合格的大面积接地，是可以降低接地电阻值的，
+ x1 W9 W3 \/ S8 p# b1 A0 p
遗憾的是，大面积接地不好设计，从生产工艺的可焊性角度有许多讲究。
# H! A; p- q; b; y: ]" O0 g' e
若是楼主是做模块产品的话，应该多做些实验，给出明确的“模块大面积接地”的设计参考意见，
; C: S& P1 A6 E
$ p2 I4 i6 T. l
可以在本论坛上多交流。 eda365 论坛中有许多相关专家
作者:
从无到有
时间:
2019-12-17 14:29
参考地变化了，肯定就不一样了。特别是天线，参考地是参与辐射的
作者:
与非门wyq
时间:
2019-12-18 11:45
比较便捷的方法是，你调好模块，测试一下输入输出驻波情况，然后还需要同步评估一下，你要接入的整机相接的port点的阻抗，50ohm，驻波优于15，留可匹配的空间，然后级联，再做一些微调。
) s! d/ B* {# h) m( f
如果功率大，不好调输出阻抗，可以考虑级联隔离器环形器。其次保证你介入的地是相同的地。
作者:
kkk228
时间:
2020-1-7 17:32
上个图看看呀
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
能否详细说明