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标题: bga定位 [打印本页]
作者: edada    时间: 2019-12-10 15:15
标题: bga定位

- H# u' O. E. ?8 L8 Z7 m- ?
% ^! F. S. y8 S4 R( w5 `8 }
; g  P0 Z- c& f4 @) m$ q请教大神：
. @7 S6 r; z. T9 E: t2 ^* `8 \
7 \( J: e1 g8 h0 v5 {# u1 e7 o1.BGA封装两对角拐角处的线是起定位作用吗？
( y7 b! k2 M" h7 v1 Q2.可否在BGA附近放置mark点的方式替代？
8 S4 E$ w' U* H/ Y  u3.若此线是起定位作用，可否删除并且不用mark?) ?* {9 j0 E3 Q1 d5 o9 R% j

( Z2 C3 W, ]& B/ T
作者: weiimi    时间: 2019-12-10 15:53
不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替
作者: edada    时间: 2019-12-10 16:09
weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
2 F9 [" L% h4 J* |不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

% r: N/ @9 }2 K1 w. L; @多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？" O3 l6 q- u; b* W
作者: Lillianfan    时间: 2019-12-10 16:18
本帖最后由 Lillianfan 于 2019-12-10 16:23 编辑 ( Y: X2 X, S9 A: K
6 w3 r1 U; \8 |2 H) {
你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
& B5 _& @: H  \7 ~. o/ j  d' ?感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣% }: ]% T% l6 X; O* z
- U  ^9 S& L! }& V) i9 K0 E7 ]
MARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有7 ?+ j* O* f& H* m, \8 N2 l
但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
8 Z, B! v0 P3 B( R3 c看各公司做法不同- Y% `9 o. g( g* q
作者: weiimi    时间: 2019-12-10 16:39
edada 发表于 2019-12-10 16:09
( Q6 D# D- H5 m多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

! _0 B$ j" _4 h: l* V. @6 A返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了
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作者: edada    时间: 2019-12-10 17:18
weiimi 发表于 2019-12-10 16:39
6 v, |8 _, r% o% U1 }4 f返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...
8 L, M3 Q5 n3 t, d& I3 f# t4 k
多谢回复！！* p" T7 O" }) `6 Q5 T, J2 E/ Y
作者: SHERRY123    时间: 2019-12-11 20:30
谢谢分享
作者: frankyon    时间: 2019-12-16 13:55
MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。
作者: zhinuo    时间: 2019-12-17 10:51
非常好，收藏了
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作者: anguchou    时间: 2020-3-15 10:00
:):)



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