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标题: 芯片背面需要大面积覆铜，怎么处理？ [打印本页]

作者: gengjichao 时间: 2009-9-18 21:32
标题: 芯片背面需要大面积覆铜，怎么处理？
请问芯片背面需要大面积覆铜，大家一般都是这么处理的啊？

作者: lrd 时间: 2009-9-18 22:25
在元件面的芯片底部中间覆地铜，开窗，打地孔，这样有利于散热，也可不打孔。若打地孔，在非元件面层这一块区域最好也开窗，免得其绿油通过孔浸到元件面。

作者: wuyuelanse 时间: 2009-9-20 23:42

在元件面的芯片底部中间覆地铜，开窗，打地孔，这样有利于散热，也可不打孔。若打地孔，在非元件面层这一块区域最好也开窗，免得其绿油通过孔浸到元件面。
) T' k. Z; ?* t# m; R4 s& zlrd 发表于 2009-9-18 22:25

什么是开窗？

作者: lrd 时间: 2009-9-26 10:22
不铺绿油。。阻焊开窗。

作者: 血夜凤凰 时间: 2009-9-26 11:07
开窗就是画禁铺啊

作者: jimmy 时间: 2009-9-26 11:36
开窗就是裸铜

作者: caoftgao 时间: 2009-10-16 21:00
我听的晕呼晕呼的，开窗还是没听明白。

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