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标题: [求助]BGA176规则 [打印本页]
作者: huaz    时间: 2009-9-4 16:21
标题: [求助]BGA176规则
本帖最后由 jimmy 于 2009-9-6 12:23 编辑 * L3 ^/ A* H/ X$ K* o: B( B- x, {5 b5 m
1 z# e/ U- I& U- V# ~& e4 `
最近有個新案,用到BAG176封裝的IC,球徑(直徑):0.4+/-0.05mm ,兩點間距e:0.65
% Q% y9 H- B8 v6 j: m) R% x! H* h    請問,BGA的過孔大小應該設置為多少,還安全間距.. ~* h8 H* A$ K. L4 l
    如果將間距設置為:0.1mm,那走線最粗只能是:0.05mm....2 G0 O5 h- M+ V
     
作者: huaz    时间: 2009-9-5 08:22
本帖最后由 huaz 于 2009-9-5 08:24 编辑
# Y. m( l/ R+ F0 c( }
" C6 x; [4 d4 @. ?6 M* I- K有沒那位大蝦說下!~~~
作者: jimmy    时间: 2009-9-6 12:22
用不着6mil ' N, b0 r$ w, O) a1 I/ U3 A
: k( q) I: t9 E( j% L' u/ V
外两排可以拉出BGA外面打孔。9 E" \7 o# E  H3 p9 M9 C) f8 A
2 Z8 K3 Y- W- V3 c
内两排打盘中孔9 O- P) q4 p" j1 s* ^
* @0 s/ g% Y$ A* n5 @0 Z
板厚不能超1.2mm
作者: jimmy    时间: 2009-9-6 12:22
层数限六层。



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