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标题: 锡焊机理与焊点可靠性分析-0603 [打印本页]

作者: Taio    时间: 2019-11-25 20:29
标题: 锡焊机理与焊点可靠性分析-0603
锡焊机理与焊点可靠性分析-0603
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学习、运用焊接理论,提高无铅焊接质量
/ V- {7 a3 G% K' b3 f• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。, a3 u. u* ^% ], j
• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见
" l1 h2 I) _: F& Y* A7 k的缺陷外,还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂% u, |& C* _; j0 q1 j
纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
1 x+ @0 X6 N6 Z5 Y3 C0 c• 学习焊接理论、了解焊接过程,是为了从根本上采取措' b* f3 O) L0 O/ V$ W
施,提高电子连接的可靠性。( i* @! D, W: \' K( E& S
• 运用焊接理论指导生产实 运用焊接理论指导生产实践践,, 掌握正确 掌握正确的工艺 的工艺方法方法,,
8 t. o/ N2 g9 E' u1 }提高无铅焊接质量。7 {" V! I. T" K  R* [4 S/ G" G
( A1 m! M; i5 f" x# Y

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作者: fanichicl    时间: 2019-11-25 20:47
路过。
作者: wx878102    时间: 2024-7-2 14:10
学习一下




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