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标题: FC(倒装)及RDL（再分布）设计问题 [打印本页]
作者: j走不停j    时间: 2019-11-15 10:38
标题: FC(倒装)及RDL（再分布）设计问题
最近要做把键合线封装设计改为 FlipChip倒装和RDL再分布层这种封装的设计，
6 C5 z* [0 Q0 c  a4 r3 {  n对于设计步骤一头雾水，也没找到Allegro在FC倒装这一方面相关学习资料和教程额，; e" {! g3 m. V0 a
有资源可以分享一下么，非常感谢大家啦。8 Y. o  }8 H& v8 C8 f( b& k1 B5 t

" ^( g3 N0 G. C9 Y; X4 }# X7 }% @
( U) M+ f4 b" Z' Y" e5 q
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2019-11-15 10:48
琼琼？
作者: yangjinxing521    时间: 2019-11-15 11:04
没图没真相的
作者: j走不停j    时间: 2019-11-15 14:22
這侽孓譙悴丶 发表于 2019-11-15 10:48
7 U- Z5 b5 K  N. Q( T  T- W+ X* Q琼琼？
2 |7 r2 D* M% W& \( i! o0 g; G, Y$ x, }% w
啊哈？（认错人了？）
* t* M( [: ^% H; T' E  b
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2019-11-15 14:29
j走不停j 发表于 2019-11-15 14:22
9 g3 R- X0 A* H" s7 o2 J: m啊哈？（认错人了？）

0 ^, Q  A& `# Z$ d# O2 B4 F3 q3 Z) ~哈哈，因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题，还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧，这个版块是板级layout的，问IC设计方面应该去SIP/封装仿真设计版块去问，这里问没几个人会的！
3 J  Z7 e9 y( I6 e! u! }& [! H
作者: j走不停j    时间: 2019-11-15 15:54
這侽孓譙悴丶 发表于 2019-11-15 14:299 L, {$ l7 V. @/ ~- p- K
哈哈，因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题，还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧，这 ...

7 Q0 O5 @4 C) Q' u1 o% j好的，非常感谢~
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作者: xuzaihang    时间: 2019-11-18 16:46
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作者: tencome    时间: 2019-11-18 17:50
RDL、FC 属于封装级的，不是wafer级的。! E: C9 K, b' L

2 _* z: k  `$ [可以用APD/SIP来设计RDL。 $ c  j# R+ o- E  f& `3 v
作者: zhouqingmin    时间: 2019-11-19 10:18
xuzaihang 发表于 2019-11-18 16:46
# o1 j6 t1 w- f6 C5 Y! p大家好   我们 100%完全国产化器件7 }5 @+ E6 C$ s; h5 ?1 r! {
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我们的全系列铁氧体元器件定制化产品，完全可以替代mini-circuits    ...

0 G5 N4 H) J$ _* G& ?& V你这个回复，绝了
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作者: anguchou    时间: 2019-11-20 08:58
:):)
作者: 无聊搞飞机    时间: 2019-11-27 12:01
没图没真相
作者: newcomsky    时间: 2019-12-14 20:04
fanout bga封装，哈哈
作者: xuzaihang    时间: 2019-12-22 15:29
我们的铁氧体产品   出来就是替代进口元器件的，   希望大家多多支持  
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