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标题: 有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！ [打印本页]
作者: zyunfei    时间: 2009-8-13 17:21
标题: 有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑
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自己看了两天，对于PADS LOGIC做LOGIC封装，PCB封装 再合并成以PART太麻烦了！
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2 y! a, b- V# K    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节？如下图1" c, w' S0 E( W" Q& K9 `
      感觉有点大，在做BGA封装删除的时候不是很方便！  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应！/ x' ~4 z  S- {( \

2 H! J0 A( b  e/ K0 y9 S# u    第二个问题 我们做PCB封装的时候，需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2$ i9 n2 p9 |0 g" W" b
      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的（但是一定是会加的）
% q( g7 \! I3 K' m    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊？ALLEGRO和PROTEL都是比焊盘大的啊？！$ P0 m6 |7 e: q5 [; z; m) ?
      因为我是自己直接调用出来的，他显示的是比焊盘小5mil，但是应该是不会小于焊盘的尺寸的！

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作者: huangyi54321    时间: 2009-8-13 18:10
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
作者: mick    时间: 2009-8-14 09:48
一般要加
作者: zyunfei    时间: 2009-8-14 14:55
一般要加
) Y9 a' P. e! y0 K/ C/ h% Pmick 发表于 2009-8-14 09:48
但是看书上的例子他并没有加啊！都是直接做完就用的啊？！因此我才问问的，是不是和PROTEL一样可以自动添加啊？！
作者: zyunfei    时间: 2009-8-14 16:08
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑
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管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?" [: Q  U% d. I  B; Y& |
huangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10
- E9 N# w4 K2 f" [* r1 t$ e
3 Q5 n3 Y% |* A3 ^4 I' p
这个第25层到底是做什么的那？我看了他的属性，没有什么特别的和其他的布线层是一样的，但是他放的位置比较奇怪他和丝印，钢网，阻焊层在一起，是不是类似MULILAYER啊？
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   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!
作者: zyunfei    时间: 2009-8-16 20:11
有问题的赶紧提啊！明天我们培训，可以问他们的工程师！
作者: John-L    时间: 2009-8-17 00:02
SOLDER层有特殊要求的才加吧.7 z8 x! L0 J2 L! V) K, c7 ~5 _8 Y+ [
没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大
作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 10:04
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑
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怎么从已有的PCB文件中导出封装库！？？
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   在PCB文件中点选元件右键，如下图：

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作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 14:06
看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作，最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来
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7 J. @$ [  [& Q- y' E5 U% ^2 m在你用PADS Power软件设计原理图之前，所要用到的元件添加到原理图设计中时，该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型（Part Type）,一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成：9 w5 @( ~8 [8 X/ a) o" S+ I9 K, K
1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
9 O0 o" Z2 T' e' n( Z/ _2.该元件的PCB封装（PCB Decal），即元件在PCB（印刷电路板）板上的安装及管脚连接的轨迹。
* n4 v8 {, q( A6 [8 X; s3.该元件的元件类型封装（Parts），即元件的电气参数和管脚的分配，及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。
作者: fee110    时间: 2009-8-17 15:19
做PCB封装元件完整的须有哪几层？及相应的用途？
作者: jimmy    时间: 2009-8-17 16:00
layer25层的作用：3 A8 t. r; T* |6 N
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 16:54
layer25层的作用：4 M: O, y. y6 h7 i' q# F- b
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html/ C2 W; V9 Z% Y/ t8 [/ K' y
jimmy 发表于 2009-8-17 16:00
早上就看了 呵呵



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