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标题: 关于PCB接地的问题 [打印本页]
作者: appleliu    时间: 2009-8-5 12:54
标题: 关于PCB接地的问题
我看很多资料都说数字地和模拟地要分开，反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。( ?" Z  V, u+ p6 z3 g. R" _
但是我想问的问题是：在PCB中有一种铺铜的功能，当进行铺铜时，所有的地都连成了一片铜，这个时候怎么实现数字地和模拟地分开，怎么谈地回路面积尽量减小呢？
作者: liqiangln    时间: 2009-8-5 13:29
铺铜的目的是做什么呢？ 有很多以铺铜层为参考层的信号吗？
作者: appleliu    时间: 2009-8-5 13:34
我这个铺铜主要是对地铺铜。9 @0 k  e, \) k1 h, l% a
听说对地铺铜可以减少干扰。
% q( M2 [2 b0 V; c3 }. [2 D2 x7 S但是如果对地铺铜，怎么看待减少地回路面积呢？
作者: newzyf    时间: 2009-9-17 11:13
数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号，数模地就分开了；4 U; H4 M4 ~. f" y+ r9 G
回路面积小要分析电流流向，一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。
作者: toffee520    时间: 2009-9-17 14:29
我看很多资料都说数字地和模拟地要分开，反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。
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appleliu 发表于 2009-8-5 12:54

& H; k) m# {9 ^2 F! S数字模拟地的net名称不一样，做的时候自然是分开的



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