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标题: 请问 如果做个4层板,能不能用3层来走信号线,1层做地! [打印本页]

作者: EASON    时间: 2009-7-24 09:43
标题: 请问 如果做个4层板,能不能用3层来走信号线,1层做地!
请问 如果做个4层板,能不能用3层来走信号线,1层做地,谢谢
作者: liuxian_EDA    时间: 2009-7-24 09:55
有必要吗?没有人这样做!3信号也可以走地啊!另外一层做电源!这一层就不要走信号线了!
作者: liuxian_EDA    时间: 2009-7-24 09:57
TOP GND-GND-POWER-BOTTOM GND
作者: tzwhzf    时间: 2009-7-24 10:12
可以这样做,有很多产品都是这样做的,布线密度大,元件密度也打,这个是没办法的。
作者: Sunnyly621    时间: 2009-7-24 10:13
可以的,地层完整
作者: EASON    时间: 2009-7-24 10:36
4# tzwhzf 那请问  如果 3层做信号线  另外一层 做  电源层的  地就铺在TOP和BOTTOM  这样可以吗
作者: IO357    时间: 2009-7-24 12:55
可以的,除了TOP和BOTTOM外 , 中间层也可以铺铜的。
! K5 N6 I0 X! d1 p0 G* v9 j如果是高速的线考虑阻抗的话,电源、地各一层。
作者: EASON    时间: 2009-7-24 14:19
7# IO357 请问  我已经画好了PCB板,后续还应该做些什么工作,还要做出哪些文件,谢谢了
作者: yuyengqing    时间: 2009-7-24 15:28

作者: wuyuelanse    时间: 2009-7-24 20:13
出GERBER文件啊
作者: keysheha    时间: 2009-7-25 09:23
3个S 1个GND 楼主的信号有那么密....: V. z1 F5 m8 F; t& w( E, ]
没有很好的电源平面主要会影响到PI,还有就是少了个镜像面~当然要看你电路的速度了% j+ l  Q8 C4 ], i8 e+ l. M
板布的ok的话功能应该可以实现,但性能么...估计会差一点
作者: tzwhzf    时间: 2009-7-25 10:59
4# tzwhzf 那请问  如果 3层做信号线  另外一层 做  电源层的  地就铺在TOP和BOTTOM  这样可以吗
3 L$ G& l. O1 z8 `EASON 发表于 2009-7-24 10:36

! L4 {: a: I. K/ J你既然有这么大的布线空间,你为什么还要这样呢!
作者: cecwxf    时间: 2011-6-15 13:46
MARK




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