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标题: 请问如果做个4层板，能不能用3层来走信号线，1层做地！ [打印本页]

作者: EASON 时间: 2009-7-24 09:43
标题: 请问如果做个4层板，能不能用3层来走信号线，1层做地！
请问如果做个4层板，能不能用3层来走信号线，1层做地，谢谢

作者: liuxian_EDA 时间: 2009-7-24 09:55
有必要吗?没有人这样做!3信号也可以走地啊!另外一层做电源!这一层就不要走信号线了!

作者: liuxian_EDA 时间: 2009-7-24 09:57
TOP GND-GND-POWER-BOTTOM GND

作者: tzwhzf 时间: 2009-7-24 10:12
可以这样做，有很多产品都是这样做的，布线密度大，元件密度也打，这个是没办法的。

作者: Sunnyly621 时间: 2009-7-24 10:13
可以的，地层完整

作者: EASON 时间: 2009-7-24 10:36
4# tzwhzf 那请问如果 3层做信号线另外一层做电源层的地就铺在TOP和BOTTOM 这样可以吗

作者: IO357 时间: 2009-7-24 12:55
可以的，除了TOP和BOTTOM外，中间层也可以铺铜的。
如果是高速的线考虑阻抗的话，电源、地各一层。

作者: EASON 时间: 2009-7-24 14:19
7# IO357 请问我已经画好了PCB板，后续还应该做些什么工作，还要做出哪些文件，谢谢了

作者: yuyengqing 时间: 2009-7-24 15:28

作者: wuyuelanse 时间: 2009-7-24 20:13
出GERBER文件啊

作者: keysheha 时间: 2009-7-25 09:23
3个S 1个GND 楼主的信号有那么密....
没有很好的电源平面主要会影响到PI，还有就是少了个镜像面~当然要看你电路的速度了
板布的ok的话功能应该可以实现，但性能么...估计会差一点

作者: tzwhzf 时间: 2009-7-25 10:59

4# tzwhzf 那请问如果 3层做信号线另外一层做电源层的地就铺在TOP和BOTTOM 这样可以吗+ D s# H+ R1 Q- Z# l
EASON 发表于 2009-7-24 10:36

你既然有这么大的布线空间，你为什么还要这样呢！

作者: cecwxf 时间: 2011-6-15 13:46
MARK

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